11月27日，國博電子公開最新調(diào)研紀(jì)要顯示，公司通過無線半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主核心技術(shù)，持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，積極拓展新的客戶和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的車用無線通信終端，產(chǎn)品的研發(fā)投入和產(chǎn)品的推廣，部分產(chǎn)品已經(jīng)經(jīng)過客戶端才能應(yīng)當(dāng)并取得大量訂購。

在終端領(lǐng)域，公司開發(fā)了wifi、手機(jī)pa等產(chǎn)品，性能達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。開始批量生產(chǎn)開關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品、引進(jìn)多種無線開關(guān)及統(tǒng)一供貨、批量生產(chǎn)difem相關(guān)芯片。

對于公司9月26日公告披露手機(jī)射頻芯片采購合同，國博電子表示，公司收到的手機(jī)終端用射頻芯片產(chǎn)品的框架采購周期為 2023 年半年度至 2024 年半年度，本次框架采購預(yù)計(jì)將形成產(chǎn)品銷售額 1.01 億元，目前正根據(jù)與客戶簽訂的采購訂單陸續(xù)開展交付。

關(guān)于公司的戰(zhàn)略規(guī)劃，國博電子公司以技術(shù)為導(dǎo)向，以市場為導(dǎo)向，為了追求顧客滿意度，立足自主創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展，堅(jiān)持創(chuàng)新、產(chǎn)融結(jié)合發(fā)展道路，不斷提高射頻集成電路和高密度集成電路領(lǐng)域的研發(fā)生產(chǎn)能力，發(fā)展怡領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，致力于推動國內(nèi)無線頻率電子產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。緊密結(jié)合公司未來，通過國家產(chǎn)業(yè)政策對印度和新基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略性新興市場的需求，提高公司研究核心技術(shù)及前沿技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，加強(qiáng)開發(fā)生產(chǎn)平臺的持續(xù)投資建設(shè)和人才隊(duì)伍建設(shè)；增強(qiáng)公司可持續(xù)發(fā)展能力，保障具有建設(shè)國際競爭力的rf元件企業(yè)，國家電子信息產(chǎn)業(yè)安全。