調研公司：逸豪新材(301176)

調研時間：2023年7月21日上午9：00~11：00

一、公司概況：

1、公司為電子電路銅箔國內領先廠商，尤其是在PCB用銅箔市場優勢較為突出。

公司為電子電路銅箔市場的國內領先廠商之一，2020年電子電路銅箔產量在全國內資控股企業中排名第六。公司深耕PCB用電子電路銅箔市場，產品線較為豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等種類，產品規格覆蓋12-105μm范圍，且建立了高度柔性化的生產體系，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點;根據招股書披露，2020年公司在國內PCB用電子電路銅箔的市場占有率居于行業前列，目前已與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術、五株科技、世運電路等行業內知名企業建立了穩定的合作關系。

2、公司打造PCB產業鏈垂直一體化戰略。

基于電子電路銅箔業務的領先優勢，公司打造PCB產業鏈垂直一體化戰略，將業務范圍陸續延伸至鋁基覆銅板、PCB的生產。公司自2008年進入電子電路銅箔市場，近年來利用在該領域的領先優勢逐步向產業鏈下游延伸，于2017年拓展了鋁基覆銅板業務，于2021年實現了PCB的投產。公司鋁基覆銅板產品均使用自產的電子電路銅箔，PCB均使用自產的鋁基覆銅板及電子電路銅箔，具有較好的成本優勢，且有利于公司產品質量水平維持穩定;目前公司鋁基覆銅板業務先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關系，產品終端應用于小米、海信、創維、TCL等品牌，PCB產品已向兆馳股份、聚飛光電、芯瑞達、東山精密、隆達電子、TCL集團、瑞豐光電等境內外知名企業實現批量供貨。

3、電子銅箔是電子設備關鍵材料，公司市占率排名前列。

電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現代各類電子設備中的關鍵電子元器件，廣泛應用于消費電子、5G通訊、物聯網、大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫療、航空航天等眾多領域。2020年公司電子電路銅箔產量在全國內資控股企業中排名第六，在國內PCB用電子電路銅箔的市場占有率居于行業前列。

4、深耕前沿技術，高端銅箔產品儲備完善。

公司銅箔產品涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛。公司電子銅箔由常規STD銅箔持續升級演進，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷提升。隨著6G等新技術產業化漸進，面對下游持續向高頻化、高速化方向發展，公司自主研發的RTF、HVLP銅箔已向客戶送樣，產業化可期。

二、調研內容

1、公司的主要產品是什么?

答:公司實施 PCB 產業鏈垂直一體化發展戰略，產品覆蓋電子電 路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 等三類產品。電子電路銅箔是覆銅板和 印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現代各類電子設備中 的關鍵電子元器件，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子等眾多領域。

2.公司競爭優勢有哪些?

答:公司實施 PCB 產業鏈垂直一體化發展戰略，可實現產品串聯 研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。公司高度 重視產品、技術的研發和提升，不斷提高研發投入。公司在全面發展 生產技術的同時，始終緊跟下游行業的發展趨勢，專注于本領域的技 術研發，形成并擁有多項自主研發的核心技術，包括電解銅箔生箔機 設計及工藝優化技術，電解銅箔表面處理機設計及工藝優化技術，抗 剝高溫耐衰減、深度細微粗化表面處理工藝技術，鋁基覆銅板全自動 連線生產技術，鋁基覆銅板用涂膠銅箔工藝配方及生產技術等。

同時，公司建立了高度柔性化的生產管理體系，能夠快速響應 PCB 客 戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產品需求，有效契合 PCB 客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點。公司的柔性化生產 管理增強了客戶粘性，促進公司與客戶保持長期穩定的合作關系。公 司在 PCB 行業中的客戶積累和良好口碑，有利于公司獲得 PCB 行業 內潛在客戶的認可，便于公司業務持續快速拓展，提升了公司柔性化 生產的規模化效應。公司在銅箔行業深耕十余年，經過多年發展，依 靠穩定的產品供給、過硬的產品質量、完善的服務體系贏得了眾多知 名客戶的信賴。同時下游客戶對公司產品各方面性能指標的高標準 嚴格要求，有助于推動公司持續不斷進行技術創新和產品研發，穩固 公司的研發和產品優勢。

3.公司現有銅箔及募投項目生產設備情況。

答:公司現有產品為電子電路銅箔，電子電路銅箔生產的主要設 備是陰極輥、生箔機和表面處理機。公司目前使用的陰極輥為國產陰 極輥，生箔機和部分表面處理機為自主開發，并結合多年生產經驗和 產品迭代不斷進行改造升級。募投項目采購的陰極輥為日本陰極輥， 部分表面處理機為日本進口設備。

4.銅箔加工費變化情況。

答:2021 年和 2022 年，公司電子電路銅箔加工費平均為 3.68 萬 元/噸，2.31 萬元/噸。2022 年度，公司電子電路銅箔加工費下滑幅度 較大，主要系行業整體需求疲軟，銅箔新增產能釋放導致電子電路銅 箔銷售單價、加工費大幅下降。2023 年度，受國際形勢、能源、通 脹和加息等因素影響，宏觀經濟增長乏力，終端消費需求疲軟，電子 行業表現不及預期，行業內企業存庫高企，去庫存壓力大，對 PCB 及上游銅箔材料的需求放緩。此外，行業內企業新增產能的釋放導致 目前供給增加，行業競爭加劇，行業內銅箔加工費整體大幅下滑。

5.銅價對公司業績的影響。

答:銅和鋁是大宗商品，其價格受全球政治經濟、政策、貨幣金 融、市場供求等多方面因素的影響。銅價占電子電路銅箔的成本比例 較高，銅價變動直接影響電子電路銅箔產品的銷售價格。一方面，公 司的定價方式采取行業通用的“銅價+加工費”定價方式，可將銅價 上漲壓力在合理范圍內間接傳導至下游客戶。另一方面，公司建立了 較為完善的生產管理體系，綜合考慮銅箔產能與客戶訂單情況制定 生產計劃，合理安排生產周期，減少產品售價中的銅定價基準與實際 銅采購價格的時間錯配，進而減少銅價波動對業績的影響。

6.公司延伸產業鏈會影響公司原有客戶流失嗎?

答:PCB 是定制化產品、市場規模大，市場集中度較低，參與企 業眾多，據 N.T.Information Ltd 統計，中國大陸約有 1,500 家 PCB 企業，PCB 廠商面臨的競爭主要來自于市場，而不是具體與某個單一 企業的競爭。PCB 廠商選擇銅箔、覆銅板材料主要參考產品品質、價 格和交期。PCB 廠商向具備銅箔或覆銅板生產能力的同行業企業采購 銅箔或覆銅板是常見情形，例如建滔集團、超華科技、生益科技等具 備銅箔或覆銅板、PCB 業務的企業也是眾多 PCB 企業的銅箔或覆銅板材料的供應商。

三、調研總結:

業績低谷已過，未來受益于下游消費復蘇及募投擴產升級。公司深耕電子電路銅箔領域，基于自身產品技術優勢，已布局拓展鋁基覆銅板以及PCB業務，致力于打造垂直整合平臺，為客戶提供一站式產品解決方案。公司2022年受下游需求放緩以及新業務投入期影響，業績短期承壓，展望未來，公司有望受益于下游消費電子等業務復蘇以及PCB業務落地兌現。新產品拓展方面，公司已自主研發適用于高頻高速應用的RTF、HVLP銅箔，把握技術發展先機。


審核編輯 黃宇