漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。

那么為什么這些手機數碼產品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？

其實芯片BGA底部填充膠是用在這些產品內部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機的時候才有可能看到，當然不是每部數碼產品都會使用到這種膠水，底部填充膠一般會使用在一些品牌手機等數碼產品上，他們對產品質量會有更高的要求。

例如手機是我們日常生活中會遇到的產品，普及度基本上快達到人手一件的地步了，有的人甚至更多。而我們在日常生活中，常常聽到哪位朋友手機摔了，又或者自己的手機也會有失手的情況。所以會給手機買貼膜防刮傷，買手機殼防摔裂。那么手機內部呢？

就像以前的手機中的戰斗機諾基亞，電池都摔出來了依然可以繼續使用，都是應為手機內部芯片沒有出現摔移位的情況出現。

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水就是專為這些芯片而準備的，它使用在芯片和電子線路板中間，填補芯片和電子線路板的縫隙，而且具有粘接作用，粘接固化之后也會通過推力測試測試它的粘接強度。所以在手機不小心摔落的時候，芯片和電子線路板就不會出現移位現象，就是因為可以使用漢思HS711芯片BGA底部填充膠水緊緊的把它們粘合在了一起。

所以漢思HS711芯片BGA底部填充膠水在使用之后能起到非常好的抗震防摔作用。