2023年10月30日，深圳 - 全球電子行業(yè)備受矚目的盛會——慕尼黑華南電子展于昨日在深圳國際會展中心（寶安新館）拉開帷幕，先楫半導體（HPMicro）攜高性能MCU系列產(chǎn)品及解決方案亮相慕展，先楫的代表在國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇發(fā)表了重要演講，并在展會現(xiàn)場接受了媒體采訪，收獲多方關注。

本次論壇由在嵌入式領域經(jīng)驗豐富的《單片機及嵌入式系統(tǒng)應用》雜志編委會副主任何小慶老師主持，匯聚一眾國際知名品牌廠商如恩智浦半導體（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、意法半導體（ST）、ADI公司等，大家就各自不同的主題進行現(xiàn)場分享。

先楫半導體的代表——嵌入式專家費振東（業(yè)界人稱“費教授”）以《聚焦運動控制，高性能MCU在各領域應用中帶來的技術革新》為主題，詳細介紹了先楫半導體微控制器在嵌入式系統(tǒng)中的應用和優(yōu)勢。費教授強調(diào)，先楫MCU以其高性能、低功耗、豐富外設等特點，已經(jīng)被廣泛應用于各種嵌入式系統(tǒng)中。他還分享了一些成功的案例，展示了先楫高性能微控制器在解決實際應用問題中的卓越表現(xiàn)。

“先楫半導體的全系列產(chǎn)品，基本圍繞運動控制這一主題開發(fā)，從雙核超高性能HPM6700系列，到最新發(fā)布超高性價比的HPM5300系列，先楫完整的產(chǎn)品布局，能滿足用戶不同層次的應用需求。”費教授在演講中表示，“同時，先楫半導體通過對用戶和市場的深入理解，不斷研發(fā)出具有獨特功能的運動控制外設，如可編程的串行編碼器接口等，部署在最新的運動控制MCU上，幫助客戶實現(xiàn)提高產(chǎn)品性能，降本增效贏得和客戶的廣泛好評。”

演講結束后，費教授還在展會現(xiàn)場接受了半導體行業(yè)媒體“大比特”旗下的《半導體器件應用》雜志編輯的訪談，暢談了先楫高性能MCU產(chǎn)品的獨特優(yōu)勢，以及先楫對于新能源汽車和工控市場的看法以及規(guī)劃。該訪談內(nèi)容將于近期發(fā)布，敬請期待。

展會還將持續(xù)到11月1日，歡迎大家到先楫半導體合作伙伴遠大創(chuàng)新的展臺（展位號：2F45）查看我們的高性能MCU系列產(chǎn)品及解決方案。我們期待聽到您的聲音。

慕尼黑華南電子展為全球電子行業(yè)提供了一個交流和學習的平臺，而先楫半導體此次在嵌入式論壇上的精彩演講，無疑在眾多國際一線品牌廠商中破圈而出，展示出國產(chǎn)高性能微控制器產(chǎn)品的實力。

先楫半導體的高性能微控制器產(chǎn)品均采用RISC-V內(nèi)核，主頻可高達1GHz，憑借其優(yōu)異的計算、顯示、互聯(lián)、控制能力，打破對國外的技術依賴，比肩國際大廠，在未來必將會給行業(yè)和市場帶來更多的驚喜。