今天，經開區舉行正齊半導體年產六萬顆高階功率模塊研發生產項目簽約儀式，區委常委、開發區黨工委書記、管委會主任許昌，開發區黨工委委員、管委會副主任周吾燦，開發區黨工委委員、紀檢監察工委書記方正校，各局室、經開國控集團主要負責人，三大兵團相關負責人參加會議。

許昌表示，正齊半導體年產六萬顆高階功率模塊研發生產項目正式簽約落地經開區，將為蕭山半導體產業發展增添強勁動力。經開區半導體產業有投資百億元的合盛新能源材料和器件模組制造項目，還有像華瀾微、森尼克、杭可儀器等優質集成電路產業項目，同時經開區依托浙江大學杭州國際科創中心、西安電子科技大學杭州研究院等創新平臺，持續推動產學研深度融合發展、半導體上下游產業鏈蓬勃發展。下一步，經開區將完善重大項目落地協調機制，持續加大項目全流程支持保障力度，秉持“尊商、親商、重商”的理念，全力為正齊半導體的蓬勃發展保駕護航，提供一流的服務和最優的營商環境。

馬來西亞正齊集團CEO胡光榮和開發區投促局局長杜旭良一起簽訂《項目投資協議書》。

馬來西亞正齊集團CEO胡光榮表示，非常榮幸能夠在杭州蕭山建設第三代半導體模塊封裝工廠，這是我們集團響應全球‘雙碳’目標和‘自主可控’戰略的重要舉措。我們將充分利用我們在功率半導體領域的技術優勢和市場資源，為新能源汽車、光伏、儲能、航天等行業提供高性能、高可靠性、高效率的解決方案，助力中國的綠色發展和創新驅動。

開發區黨工委委員、管委會副主任周吾燦主持會議。

正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞，臺灣臺北，中國華北、華中、華東、華南、西南地區。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊，功率器件的研發和銷售，核心團隊畢業于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業經歷，平均從業年限超20年，擁有先進、SiC 、IGBT技術與知名晶圓廠、優質封裝技術及產線進行戰略合作，有質量保障與產能保證。

正齊半導體杭州項目將在開發區投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。

目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。