2023中國(深圳)集成電路峰會（簡稱：ICS2023峰會）于2023年9月21日至9月22日在廣東深圳舉辦。峰會至今已連續成功舉辦十八屆，邀請國內外集成電路行業知名院士、專家學者、企業家和技術大咖等參會，會議規模達千人以上，已成為集成電路行業享負盛名的交流平臺。本次峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，聚焦于集成電路產業的最新動向和未來趨勢，共同探討集成電路產業的突破發展與時代機遇。

華潤微電子總裁李虹博士受邀出席半導體與集成電路高峰論壇，并作《聚合創新及應用優勢，推動集成電路產業高質量發展》主題演講，分享他對于集成電路產業發展的獨特見解和前瞻性思考。

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半導體產業是工業基礎和命脈，是戰略性、基礎性和先導性產業。李虹博士首先對半導體行業發展之路進行了精彩復盤，從1994年至2022年，全球半導體市場一直呈周期性發展，但大局上一路向上，貫穿整個半導體行業發展周期的關鍵詞是“創新驅動+技術演進+應用牽引”。李虹博士表示：“邏輯芯片和存儲芯片遵循摩爾定律，但光電、傳感器、功率芯片和模擬芯片更多地遵從超摩爾定律，使得汽車電子、工業控制等領域在超摩爾定律方面迎來創新機會。同時伴隨半導體產業規模的日益擴大，加之政策與資本加持，中國半導體不斷展現新活力。”

近年來，粵港澳大灣區持續加大對高新技術企業培育力度，持續推動科研成果與市場應用有效銜接，實現高技術企業在國家級高新區的集聚。同時，憑借毗鄰香港的天然地域優勢，大灣區也在不斷吸引海內外科技人才的加入。基于上述舉措，大灣區正在成為集成電路產業集聚地、人才匯聚地、創新策源地。針對大灣區集成電路發展現狀，李虹博士從“強鏈、聚鏈、補鏈、延鏈”四個方面提出發展建議，并表示通過大灣區人才、資金、設備、技術、知識產權等要素的自由流動，華潤微將不斷集聚自身發展動能，沿著市場化、專業化、產業化、國際化的發展方向實現高質量發展，助力大灣區集成電路產業發展。

華潤微作為國內領先的集芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化的IDM半導體企業，將積極發揮6吋、8吋以及12吋晶圓制造工藝以及先進封裝工藝優勢，同時積極布局第三代半導體、智能傳感器，為未來更大規模進入新能源、汽車電子等領域提供產能和產品支持。

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戮力同心，奮楫篤行；行而不輟，未來可期。華潤微電子將與行業同仁攜手共進，發揮大灣區科技創新前沿陣地地理勝勢、創新創業氛圍鼎足之勢，聚合應用與創新優勢，加強產業協同，共譜高質量發展“協奏曲”，同創高質量發展新合力，助力構筑集成電路產業高質量發展“芯”優勢。