2025年12月2日，中國香港——矽典微（ICLegend Micro）創始人兼CEO徐鴻濤博士今日受邀出席于香港舉行的“半導體創新與智能應用峰會（SIIAS）”，并發表核心演講。作為匯聚全球半導體頂尖智慧的年度盛會，SIIAS此番邀請揭示矽典微憑借在智能毫米波感知領域開創的“AI+IC”融合創新范式，其產業洞察與技術路徑獲得國際高端平臺的高度認可。徐鴻濤博士在演講中指出，AIoT發展的下一階段在于感知層能否完成從“探測有無”到“理解意圖”的智能升維，而這正是其帶領矽典微始終致力于破解的核心課題。

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破解“產學之墻”

定義“AI+IC”新范式

徐鴻濤博士的演講，始終貫穿著一種獨特的“融匯”視角——將深刻的學術洞察與嚴苛的產業實踐無縫對接。他剖析，當前感知產業面臨的瓶頸，本質上是“產學研”之間存在一道無形的“物理墻”：前沿算法難以在資源受限的芯片上高效運行，而芯片設計又往往滯后于快速演進的應用需求。破解之道，在于成為“破壁者”，在芯片設計的源頭即注入對算法與場景的深刻理解。徐鴻濤博士提出的“AI+IC”理念，正是這一思想的凝結：它并非簡單的技術疊加，而是要求芯片（IC）本身即為承載智能（AI）而設計，從架構層面實現算力、能效與算法效率的全局最優。這種從第一性原理出發、貫通理論與實踐的思維方式，使得他的分享超越了常規的產品介紹，上升為對一種新產業范式的勾勒。

02

從“翻譯器”到“推進器”

系統降低智能獲取門檻

基于此理念，矽典微的實踐路徑清晰而堅定。徐鴻濤博士在峰會中闡釋，公司的技術演進始終圍繞著“降低行業的智能獲取成本”這一核心。這首先體現在其高度集成的毫米波傳感器SoC上，如同高效的“物理世界翻譯器”， 將復雜的射頻信號轉化為精準、可靠的數據信源。在此堅實的基礎上，矽典微通過提供預集成的傳感器參考設計與開發套件和工具，構建了一條 “快速驗證與量產通道” ，實質性地成為客戶產品上市的 “推進器” 。最終，這一切通過 “ONELAB”一站式平臺 和豐富的參考設計，被封裝為易于調用的 “智能模塊” ，從而讓生態伙伴能夠跨越技術鴻溝，直接聚焦于場景價值的創新本身。

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從講臺到基石

影響力源于可復制的價值

從香港SIIAS的講臺延伸觀察，行業頂尖論壇的持續邀約，本身已成為一種對技術路線與產業價值的篩選。它表明，在這個由硬核創新驅動的話語體系內，市場所期待與認可的，正是那些能夠將前沿洞察轉化為穩定、可量產產業基石的技術路徑與企業。矽典微的“AI+IC”之路，正是在鑄造這樣的基石，其目標不僅是提供芯片，更是旨在重塑智能終端感知與理解世界的方式，從而賦能千行百業邁向更本質的智能化未來。