電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司（以下簡稱：優(yōu)邦科技）創(chuàng)業(yè)板IPO成功獲深圳證券交易所受理。

天眼查顯示，此前優(yōu)邦科技已完成了三次融資，投資方包括富士康、惠友投資、瑞楓投資、智明浩金等。本次創(chuàng)業(yè)板IPO，優(yōu)邦科技擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2645.84萬股，募集10.01億元資金，投入半導體及新能源專用材料項目、特種膠黏劑升級建設項目等。

2021年凈利猛漲3倍多，物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片銷量破3千萬

優(yōu)邦科技成立于2003年，聚焦電子裝聯(lián)材料及其配套自動化設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品、自動化設備四大業(yè)務板塊，產(chǎn)品主要應用于智能終端、通信、新能源及半導體等領域。

圖片：優(yōu)邦科技的業(yè)務

優(yōu)邦科技所屬行業(yè)的市場增長情況。根據(jù)國際市場研究機構Markets and Markets的統(tǒng)計，2022年全球電子膠黏劑市場規(guī)模約為45.4億美元，預計2027年全球電子膠黏劑市場規(guī)模將上升至61億美元，年復合增長率約為6.10%。市場規(guī)模雖未呈現(xiàn)高速增長，但在新能源、半導體的驅(qū)動下仍穩(wěn)步增長。

招股書顯示，最近三年優(yōu)邦科技營業(yè)收入分別為4.19億元、5.89億元和8.54億元，復合增長率為42.73%。2021年、2022年優(yōu)邦科技營收分別同比增長40.43%、45.06%。在歸母凈利潤上，目前優(yōu)邦科技尚未過億元，呈逐年增長趨勢，2022年創(chuàng)歷史新高，達7739.16萬元。今年上半年優(yōu)邦科技的業(yè)績增速出現(xiàn)下滑，上半年的營收和凈利潤沒有完成2022年全年一半的目標。

優(yōu)邦科技主營業(yè)務收入主要由電子膠黏劑、電子焊接材料、濕化學品構成。其中電子焊接材料是優(yōu)邦科技營收的最主要來源，2020年-2023年上半年該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入分別為1.86億元、2.99億元、4.18億元、1.67億元，占主營業(yè)務收入的比例分別為44.34%、51.05%、49.45%、43.12%。

電子膠黏劑是優(yōu)邦科技的第二大營收來源，曾在2020年最高貢獻43.71%的營收，此后電子膠黏劑的業(yè)務占比呈逐年下降的趨勢。到今年上半年，優(yōu)邦科技的電子膠黏劑業(yè)務占比已降至29.67%，銷售收入達1.15億元。

2022年，在優(yōu)邦科技的四大產(chǎn)品線中，同比增速最高的是自動化設備，其次是濕化學品，前者是低基數(shù)引發(fā)的高速增長，后者客戶采購量大幅增加引發(fā)的翻倍增長。優(yōu)邦科技的濕化學品產(chǎn)品主要是以電子清洗劑、表面處理劑、半導體清洗劑為代表的電子裝聯(lián)工藝制程中使用的各種液體化工材料，廣泛應用于智能終端、通信、半導體等領域。2022年及今年上半年鴻海和富士康集團增加了對優(yōu)邦科技表面處理劑產(chǎn)品的采購，雙方合作多年。優(yōu)邦科技自動化設備產(chǎn)品主要為自動化點膠機，2022年3月底優(yōu)邦科技完成對從事自動化設備業(yè)務的廈門特盈公司的收購，導致當期自動化設備業(yè)務大幅增長。

在應用領域方面，報告期內(nèi)，優(yōu)邦科技超7成收入來自智能終端領域。未來優(yōu)邦科技營業(yè)收入的增長與智能終端的市場需求、銷量等因素密切相關。最具代表性的智能終端設備——手機，在2022年出貨量開始出現(xiàn)負增長，較2021年下滑10.50%。IDC預估，2023年智能手機出貨量將繼續(xù)下滑，預計同比下降4.7%。這將對優(yōu)邦科技經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

優(yōu)邦科技的產(chǎn)品主要銷售為智能終端客戶，目前其已與富士康、臺達、和碩、明緯電子、億緯鋰能、晶科能源等行業(yè)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系，產(chǎn)品最終服務于蘋果、索尼、惠普、戴爾、亞馬遜、通用汽車等國內(nèi)外知名終端品牌客戶。

但是優(yōu)邦科技存在銷售客戶集中的風險。報告期內(nèi)，優(yōu)邦科技實現(xiàn)對鴻海及富士康集團的銷售金額分別為0.54億元、0.81億元、1.95億元和1.07億元，占優(yōu)邦科技營業(yè)收入的比例分別為12.97%、13.77%、22.88%和27.19%，呈逐年上升的趨勢。

募資超10億，重點發(fā)力新能源及半導體中高端領域

全球電子裝聯(lián)材料企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)體系已較為完善，以德國漢高、陶氏道康寧、3M、美國愛法、日本千住等國際巨頭占據(jù)主導。而國內(nèi)電子膠黏劑行業(yè)代表性企業(yè)包括優(yōu)邦科技、回天新材、德邦科技等企業(yè)，電子焊接材料行業(yè)代表性企業(yè)包括優(yōu)邦科技、唯特偶等企業(yè)。

2022年德國漢高營收為223.97億歐元、回天新材為37.14億元、德邦科技9.29億元、日本株式會社田村制作所1079.93億日元、唯特偶10.45億元，而當期優(yōu)邦科技營收僅為8.54億元。

與國外企業(yè)相比，國內(nèi)電子裝聯(lián)材料行業(yè)企業(yè)規(guī)模普遍偏小，優(yōu)邦科技規(guī)模及資本實力相對較弱，對優(yōu)邦科技未來業(yè)務拓展和規(guī)模擴張形成一定的制約。

最近兩年，優(yōu)邦科技開始將產(chǎn)品下游應用領域逐漸拓寬至新能源、半導體封裝等中高端應用領域，未來不可避免地與大型跨國公司如德國漢高、美國愛法、日本千住等在中高端市場和新的應用領域形成競爭態(tài)勢。

此次沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，優(yōu)邦科技擬將最大比例的募集資金投入到半導體及新能源專用材料項目當中。

具體來看，優(yōu)邦科技擬投資5.33億元用于半導體及新能源專用材料項目。項目達產(chǎn)后，優(yōu)邦科技將新增100噸半導體封裝材料、12010噸濕電子化學品、16000噸表清洗劑、3000噸電子裝配材料、10000噸聚氨新能源膠粘劑及10000噸先進有機硅材料。該項目完成后，將進一步豐富優(yōu)邦科技的產(chǎn)品矩陣，并提升優(yōu)邦科技半導體及新能源應用產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模。

優(yōu)邦科技的半導體及新能源領域收入正快速增長，招股書顯示，今年上半年優(yōu)邦科技來自新能源領域的收入為3823.44萬元，占主營業(yè)務收入的比例為9.87%；半導體領域的收入占比還不到1%，上半年收入達127.42萬元。

未來，優(yōu)邦科技表示將繼續(xù)深耕電子裝聯(lián)材料行業(yè)，加大對電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品領域的研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能，豐富產(chǎn)品種類，不斷拓寬下游應用領域，擴大對現(xiàn)有客戶的銷售規(guī)模并努力開拓新客戶。

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