據businesskorea報道，韓國政府與三星電子和sk海力士等韓國主要半導體企業就開發先進半導體配套技術達成了共識。

產業通商資源部（產業資源部）29日表示，與半導體企業、團體簽署了旨在開發先進封裝技術的諒解備忘錄（mou）。韓國雖然在存儲半導體領域領先，但在系統半導體領域落后于美國和臺灣。

報告書指出，韓國要想培育系統半導體，就必須建立生態系統，培養半導體組裝及測試（osat）領域的無晶圓廠、封裝、代工以及外包半導體組裝和測試（OSAT）企業。韓國政府以半導體制造能力為基礎，在代工領域表現良好，但在其他領域卻萎靡不振，因此正在推行在其他領域加強對韓國企業的支援的政策。

半導體封裝是將晶圓公司為應用于多種應用而設計的電路捆綁在一起的技術。隨著半導體工程的小型化達到了在同樣大小的基礎上，將更多的技術配套化的局限性，通過先進封裝開發低功耗、高性能的多功能、高集成半導體的技術正在成為系統半導體制造商的核心競爭力。

產業資源部（moti）和系統半導體領域的企業、組織參加了當天的活動，為加強技術開發和配套領域的力量而齊心協力。簽約者有moti、三星電子、sk hynix、lg化學、hana美光、protech集團、sapion、simtech、新一代智能半導體事業團、韓國半導體產業協會、韓國產業技術評價院等。

因此，moti計劃推進與需要政府大規模投資的尖端配套項目相關的新的研究開發。同時還決定與美國和歐盟（eu）的半導體研究中心、全球osat建立合作體系。