雖然現(xiàn)在談芯片缺貨很讓人困惑，但這的確是車廠高管說出來的。

馬魯?shù)兮從居《裙荆∕SIL）的高管表示，半導體短缺仍對生產(chǎn)造成影響（ semiconductor shortages still impacted production），但影響程度較小，該公司預計今年將有進一步改善，但供應仍無法達到正常水平。

“產(chǎn)量增長了 19%，達到歷史最高水平（2023 財年）。我們的銷售額與兩百萬只差一點點。我們的營業(yè)額和利潤均創(chuàng)歷史新高。半導體短缺仍然影響生產(chǎn)，但影響較小。我預計今年會有進一步的改善，但供應仍達不到正常水平。公司在日本鈴木的積極支持下，一直致力于加強其產(chǎn)品組合，以滿足不斷變化的市場形勢。”MSIL 董事長 RC Bhargava 在公司年度報告中表示。

回顧：芯片短缺如何毀了汽車產(chǎn)業(yè)

COVID-19 大流行對半導體芯片的供應產(chǎn)生了重大影響，導致汽車行業(yè)和全球經(jīng)濟中斷。但截至2023年年中，情況有所好轉，行業(yè)調整至新常態(tài)。根據(jù)標普全球移動的分析，盡管仍然存在一些例外情況，但嚴重影響 2021 年和 2022 年汽車生產(chǎn)的半導體短缺已經(jīng)變得不那么明顯。

2021年，由于缺乏半導體芯片，全球輕型汽車產(chǎn)量損失超過950萬輛。2021 年第三季度受到的影響最大，預計銷量損失 350 萬臺。2022 年，另有 300 萬臺受到影響。然而，在 2023 年上半年，損失直接與全球半導體短缺量減少至約 524,000 顆。由于芯片可用性更加可預測，汽車制造商已經(jīng)能夠調整其生產(chǎn)計劃。

標準普爾全球流動性的分析顯示，盡管情況有所改善，但汽車行業(yè)在疫情爆發(fā)前預計實現(xiàn)全球汽車產(chǎn)量 1 億輛的勢頭已倒退了十年。

在大流行之前，半導體供應鏈的挑戰(zhàn)是間歇性的，主要影響特定的組件類型或個別供應商。然而，大流行期間，各種供應商和組件類型普遍出現(xiàn)短缺，包括微控制器單元 (MCU) 和基于成熟工藝節(jié)點產(chǎn)能的模擬。雖然汽車行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)適應了供應緊張的情況，但識別這種限制仍然具有挑戰(zhàn)性，這使得供應中斷變得不那么明顯，但仍然是一個潛在的風險。

由于信息娛樂、高級安全和自動駕駛系統(tǒng)的復雜性不斷增加，汽車應用對半導體的需求持續(xù)增加。S&P Global Mobility 高級首席分析師 Phil Amsrud 估計，汽車中安裝的半導體價值將從 2020 年的平均每輛汽車 500 美元上升到 2028 年的每輛汽車 1,400 美元。汽車半導體需求正在上升，而其他行業(yè)的需求也在增長手機、PC等設備正在降溫。一些芯片制造商已經(jīng)重新調整產(chǎn)能以滿足汽車需求，但必須注意的是，由于不同的資質水平和要求，并非所有消費電子產(chǎn)品中使用的芯片都適合汽車級應用。

雖然半導體危機已基本解決，但芯片供應形勢仍存在一定的不確定性。對某些芯片類型的需求繼續(xù)超過供應，該行業(yè)仍然容易受到進一步破壞的影響。由于消費電子行業(yè)需求反彈以及汽車中半導體使用量的增加，半導體供應鏈面臨壓力。成熟工藝節(jié)點生產(chǎn)能力的缺乏和地緣政治貿(mào)易風險（例如半導體材料的出口限制）加劇了持續(xù)的挑戰(zhàn)。

汽車電子產(chǎn)品的整合，域控制器和中央計算機取代電子控制單元（ECU），推動了對汽車半導體的需求。盡管這種整合允許使用更先進的片上系統(tǒng)（SoC）和離散存儲器（受益于先進工藝節(jié)點的投資），但它并沒有減少半導體的總數(shù)。模擬、分立和功率元件仍然需要成熟的工藝節(jié)點并且投資較少。

在芯片危機期間經(jīng)歷了產(chǎn)量下降和利潤增加之后，汽車行業(yè)的制造能力方法可能會發(fā)生變化。汽車制造商有機會獲得更高的定價，減少對激勵措施的依賴，并將芯片分配給利潤率更高的產(chǎn)品。未來，不同汽車廠商如何分配芯片供應將成為重要考慮因素。

與大流行前的預期相比，半導體危機和其他外部影響已將汽車行業(yè)的增長軌跡擾亂了大約十年。預計到 2022 年，全球銷量和產(chǎn)量將超過 1 億輛，但目前預計要到 2030 年之后才能實現(xiàn)這一里程碑。2018 年，全球輕型汽車銷量達到 9380 萬輛，但受到 2019 年銷量下降和新冠疫情等因素的影響，大疫情導致2020年產(chǎn)量大幅下降。雖然生產(chǎn)和銷售正在改善，但2020年至2022年的生產(chǎn)和銷售損失無法完全恢復。預計銷量要到 2027 年才能超過 1 億臺，產(chǎn)量預計要到 2028 年才能超過 9400 萬臺。

到2023年中期，半導體供應不再是汽車生產(chǎn)的主要限制因素。雖然供應鏈的某些部分仍然構成威脅，但它們似乎更具偶發(fā)性，而不是系統(tǒng)性的。地緣政治風險，例如亞太地區(qū)的晶圓和封裝產(chǎn)能以及美國與中國大陸之間的貿(mào)易緊張局勢，仍可能影響半導體供應。然而，該行業(yè)正在努力增加其他地區(qū)的產(chǎn)能，包括日本、歐洲和北美。

從疫情期間半導體短缺中吸取的教訓，尤其是成熟和先進工藝節(jié)點之間的長期平衡，對于汽車行業(yè)至關重要。電氣化和自動駕駛的趨勢將影響車輛架構以及所使用的半導體的組合和數(shù)量。盡管該行業(yè)度過了半導體危機，但挑戰(zhàn)和不確定性仍然存在，需要進一步調整和投資來應對不斷變化的形勢。

審核編輯：劉清