據彭博社報道，日本執政的半導體立法連帶領導人表示，日本政府將支付位于臺積電熊本南部的第二工廠建設費用的相當一部分。

自民黨半導體委員會主席兼秘書長甘利明（Akira Amari）和關義弘（Yoshihiro Seki）承諾由政府承擔臺積電熊本工廠生產費用的一半后，表示不可能不對第二工廠提供任何支援。Amari表示，對于這樣的事業，日本政府正在支援正常費用的約三分之一，對第一個事業的支援額也非常大。

Amari說：“這是國家戰略。我們面臨的選擇，將決定我們今后幾十年的發展方向。我們是這個芯片的收信人還是供應商？你比較喜歡哪一個？無論結果如何，我們只能接受這一挑戰。”

seki表示：“tsmc第2工廠的生產費用的一半以上由政府來負擔，取決于tsmc將生產出什么樣的芯片，工廠能夠對多大的地區產生經濟上的影響。”他還補充說，例如，如果tsmc計劃培養比技術上先進的日本工程師，政府將提供更多的支援。

議員們還表示，期待在今年的追加更正預算中，至少提供1萬億日元（70億美元）的半導體相關支援，該預算有可能在年末之前編制。

seki表示：“雖然tsmc還沒有正式發表第2工廠的計劃，但也有可能是為了支援預算。”資金還可以用于傳統及電力半導體的生產。

臺積電的日本第一工廠將于2024年底啟動。臺積電總經理劉德音表示：“目前臺積電購買的土地只有第一個工廠用地，第二個工廠用地還在征用中，今后日本的第二個fab將在熊本成立。”因為很多顧客認為tsmc的成熟工程能力不足，所以日本第2工廠會向成熟工程方面進行評價。

日本首相岸田文雄在去年的預算中表示，如果需要追加支援，將在10年內在半導體領域投資約10萬億日元。

到目前為止，日本的主要支援承諾有：支援臺灣半導體第一期工廠4760億日元；位于北海道北部的日本本土半導體企業拉菲德斯3300億日元等。

seki表示，tsac的補貼正當是因為將世界頂級半導體制造企業帶到日本，但Rapidus的補貼風險更大。