路透社報道說，根據rexnexus的數據，半導體制造公司半導體公司開發出了最廣泛的先進芯片封裝專利倉庫，三星電子和英特爾緊隨其后。

先進的芯片包裝技術是關鍵技術，能在最新的芯片設計中發揮最大性能，對芯片委托制造企業的業務爭奪至關重要。

據今年7月LexisNexis發表的數據，臺積電和三星在數年間持續對先進包裝技術進行了投資，而英特爾卻沒能跟上。

據lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數量中最高的。專利件數和質量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進封裝產品有價證券組合中擁有1434項專利，位居第三。

lexinex patentsight的marco richter代表說：“tsmc、三星、英特爾似乎主導了這一領域的發展，制定了技術標準。”

英特爾、三星、tsmc從2015年左右開始持續對尖端成套技術進行投資，這三家公司開始增加專利投資組合。這三家公司都是擁有或計劃配置該技術來制造世界上最復雜和最先進芯片的公司。

因為在一個硅芯片上增加更多的晶體管更難，所以要想改善半導體設計，先進封裝非常重要。通過包裝技術，業界開始關注“chiplets”可以將被稱為“芯片”的各種芯片堆在同一個集裝箱內或相鄰連接起來。

amd的chiplets技術幫助服務器芯片超越英特爾。

三星先進封裝設備事業副總經理兼組長姜文秀通過聲明表示：“三星多年來一直對尖端成套設備領域進行了投資。”韓國的這家大型半導體公司于2022年12月成立專門小組，研究先進的包裝。

英特爾還提出了tsmc的專利有價證券組合的規模反映出更先進技術的開發的見解。英特爾知識產權法律組副總裁benjamin ostapuk通過聲明表示，公司的專利可以保護知識產權，專利投資是慎重選擇的。

tsmc拒絕了評論。