據《日經亞洲》報道，臺積電和供應企業計劃將數百名工人從臺灣增派到亞利桑那，加快建設美國半導體工廠的步伐。由于人力不足等原因，工廠的建設比預定的要晚，tsn也承認建設費用比預想的要多。

臺灣決定增派工人不僅是對敵國進軍海外的挑戰，也是強調了美國政府在實現尖端半導體生產當地化和重建技術供應鏈的過程中將面臨的困難。

據3名半導體供應鏈高層管理者tsic及其供應商們最早在7月就派出500名以上有經驗的勞動者，為幫助非移民簽證申請程序，正在與美國政府進行談判，潔凈室設施的建設，管道和其他裝備正在努力加快設立。”

主要目標之一是“提高工作效率，幫助彌補施工過程中失去的時間”。包括合同工和在無塵室設置、管道設置、芯片工廠的機械及電氣系統以及其他專業領域有實際工作經驗的工人。

一位管理人員表示：“有親自建設半導體制造設施經驗的美國勞動者不足，很多人不太了解半導體制造工廠的要求事項。因此，多項安裝工程被推遲。”

tsmc目前正經歷“在復雜的設施中必須全部處理最尖端專用設備的重要階段”，因此從中國和臺灣派遣了經驗豐富的專業人才。tsac強調說，雖然進軍亞利桑那的工人人數尚未確定，但特別工作小組將在有限的時間內推進該項目，不會影響目前在現場工作的12000名工人和美國國內的雇用。

tsmc當初表示：“美國工廠將在2024年開始大規模生產。”但是確定了到2024年末為止的時間，確保了能夠應對不確定性的緩沖時間。有人分析說，雖然因人力難和各種運營及安全許可確保被推遲等，建設日程被推遲，但是在半導體景氣停滯的情況下，tsmc多少放慢了擴張速度。

供應鏈管理人員表示，美國工廠建設工人的工資比臺灣工廠高好幾倍。臺灣蓄積電站及其供應商為監督和促進清潔室水電系統建設進度，派出了大批監督人員。

一家供應商表示：“臺灣建設企業在陌生的環境中很難與外國建設企業進行對話，而且費用也很高。”如果派遣在臺灣有經驗的建設企業和過去曾與芯片供應企業共事的人員，就可以大幅節省時間和費用。”

參與該項目的許多供應商表示，許多其他生產工具的安裝日期從初春推遲到8月或更晚。

芯片制造工具的安裝是芯片設施建設的一個重要里程碑，也是判斷是否開始運營的一個指標。業內高層管理人員說，安裝設備后，要想使生產線達到合格標準并增加產量，最長可能需要一年時間。

tsmc表示，將于2020年5月在亞利桑那建設半導體工廠，并從2021年6月開始建設。臺灣半導體工廠一般在30個月內啟動半導體工廠，但美國工廠需要3年以上的時間。

貝恩公司的制造及半導體合作伙伴彼得·漢伯里(Peter Hanbury)說：

“臺灣積累公司在美國的工廠建設不足包括機械和電力等典型的勞動力不足和在干凈的房間里工作的經驗等專業技術不足。

專家們認為，tsmc推遲生產擴大計劃的另一個原因是需求不振。