6月28日，中國證監會公布了sj semiccond（以下簡稱“盛合經緯”）首次公開發射股票和上市指導注冊報告。

據報告，6月20日，中金公司與盛合晶微簽訂了上市指導協議。預計在2023年9月至12月完成指導工作，完成股票公募和科創版上市申請文件的準備工作。

據資料顯示，盛合晶微半導體有限公司于2014年8月，中芯長電半導體有限公司，作為整個導體）有限公司注冊成立，是世界上首次采用集成電路的前期芯片制造系統和標準，采用獨立的專業加工方式世界為客戶服務的中間階段硅晶片制造企業。從先進的12英寸凸起塊和再配置線加工開始，公司致力于提供世界一流的中間階段硅晶片制造及測試服務，進而發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，為國內外先進芯片設計企業服務。

盛合晶微的12英寸高密度平板加工、12英寸晶片大小（wlcsp）及測試達到世界最高水平，為國內外知名晶片企業提供服務，成為晶片水平先進包裝測試企業的標準。

此前，據報道，盛合晶微c +輪融資的首個合同于2023年3月29日簽訂，目前合同規模達3.4億美元。其中，美元出資已完成支付結算，國內投資者將在辦理相關手續后完成支付。君聯資本公司、金石投資公司、渶策投資公司、蘭璞創業投資公司、尚頎投資公司、立豐投資公司、tcl風險投資公司、中芯熙誠、普建基金等參與了簽約，元禾厚望、元禾璞華等現有股東進行了追加投資。公司將繼續開放美元資金，簽訂后續補充合同。c +輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，評估金額將接近20億美元。