前言：

晶圓廠擴產原因，是因為廠商們認為，從長期來看，半導體行業的增長動力將繼續發揮作用，PC、智慧手機等終端產品市場雖陷入調整局面，但來自數據中心、車用需求持續強勁。

其中，12英寸更是成為了廠商們擴產的主攻目標。

12英寸晶圓設備支出明年恢復增長

國際半導體產業協會（SEMI）表示，在經歷了2021年和2022年的強勁增長后，由于內存和邏輯器件需求疲軟，預計今年300mm產能擴張將放緩。

300mm主要應用在智能手機、計算機、云計算、人工智能、 SSD（固態存儲硬盤）等較為高端領域，目前出貨面積占比 60%以上。

SEMI指出，包括臺積電、聯電、英特爾、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、鎧俠、英飛凌、德州儀器等，將有82座新廠及產線于2023至2026年陸續量產。

預估全球12吋晶圓廠設備支出2023年740億美元、年減18％；2024年將反彈至820億美元、年增12％；2025年達1019億美元、年增達24％；2026年創1188億美元新高、年增17％。

各地區對晶圓廠投資預測

韓國2026年對12吋晶圓廠的設備支出投資總額將達302億美元，較今年157億美元幾近倍增、稱冠全球。

美國12吋晶圓廠的設備支出投資2026年估達188億美元，亦較今年的96億美元倍增。

臺灣2026年預期對12吋晶圓廠的設備支出投資238億美元，高于今年的224億美元。

大陸2026年將對12吋晶圓廠的設備支出投資161億美元，亦高于今年的149億美元。

細分市場支出預期 晶圓代工在2026年估達621億美元，高于今年的446億美元；存儲器2026年估達429億美元，較今年成長達1.7倍；

類比（analog）2026年支出估達62億美元，較今年50億美元成長達24％；邏輯（logic）投資亦將呈現成長趨勢。

不過，對于微處理器／微控制器（MPU/MCU）、離散（主要指功率元件）和光學元件的設備投資，預期2026年將較今年下滑。

今年國外12英寸新晶圓廠投資動態

意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠

意法半導體和格芯兩家公司共同興建半導體新工廠，總投資近75億歐元（約合人民幣571.91億元），法國經濟和財政部提供約29億歐元（約合人民幣221.12億元）援助，并于當地時間6月5日與廠商簽署了法國官方提供相關援助的協議。

興建半導體新工廠將在法國Crolles的現有300mm工廠附近合建一座300mm晶圓廠，其中意法半導體持股42%，格芯持有剩余的58%股權，目標是到2026年達到滿負荷生產，在完全擴建的情況下每年生產高達62片300毫米晶圓。

英飛凌投資50億歐元德累斯頓12吋新晶圓廠正式動工

5月3日消息，汽車芯片大廠英飛凌在德國德累斯頓計劃投資50億歐元的新300毫米晶圓廠于當地時間2日正式破土動工。

新工廠將作為“一個虛擬工廠”與英飛凌Villach工廠緊密相連。這一電力電子制造綜合體基于高效的300毫米技術，將提高效率水平，為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為客戶供貨。同時，該工廠將配備最新的環保技術，將是同類工廠中最環保的制造設施之一。

東芝擴大12英寸晶圓工廠

東芝功率半導體事業以硅MOSFET為最主要事業，以低耐壓MOSFET為中心，并正在向汽車、工業和服務器應用等高增長市場推出高性能、高質量的產品，通過擴大300mm晶圓工藝和擴建泰國工廠進行后端制造來擴大產能。

從2022年12月開始，一直在加賀東芝電子公司的現有建筑中使用12英寸晶圓兼容生產線進行生產，同時還在建設一條新的12英寸生產線。新建筑的第一階段計劃在2024財政年度期間投入使用，第二階段計劃在之后進行。

德州儀器斥資110億美元擬在猶他州新建12英寸晶圓廠

德州儀器宣布將投資110億美元在美國猶他州Lehi建造新一座12英寸晶圓廠，新工廠將位于公司現有的12英寸晶圓廠旁邊。據悉，新晶圓廠預計將于2023年下半年開始建設，最早于2026年投產。

公司決定在Lehi建立第二個晶圓廠，強調了對猶他州的承諾，這座晶圓廠將新增約800個工作崗位，以及數千個間接就業崗位。

國內晶圓代工廠新項目積極推進

近日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司發布對外投資公告稱，擬投資42億元建設中芯紹興三期12英寸晶圓制造中試線項目。

項目總投資42億元，其中注冊資本金為30億元，用于建設一條集研發和月產1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。

項目計劃于2023年完成中試線建設，并盡快形成12英寸功率半導體器件晶圓制程的技術儲備、承接8英寸至12英寸的技術轉移和小規模試產。

除了中芯集成外，國內正在計劃擴充產能的晶圓代工廠商還包括已經提交科創板注冊的華虹半導體、晶合集成、中芯國際、粵芯半導體等。

其中，華虹半導體科創板注冊稿顯示，其計劃募集資金180億元，重點投向華虹制造（無錫）項目建設，該項目總投資67億美元，擬使用募集資金125億元，計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

晶合集成則將投入49億元募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU 工藝平臺、40nm 邏輯芯片工藝平臺、28nm 邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發。

而中芯國際此前宣布的多個新項目也在積極推進中。據中芯國際今年5月在第一季度財報中披露的信息顯示，公司正依據擴產計劃推進相應的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

此外，計劃投資162.5億元的粵芯半導體三期項目已于2022年8月正式啟動，該項目主要瞄準工業級車規級芯片。預計三期項目將實現新增月產能4萬片，力爭在2024年建成投產，預計到2025年，粵芯半導體將實現月產能12萬片。

結尾： 在政策指引和投資拉動下，全球各地的半導體制造產線建設方興未艾。

根據預計的設備支出增長浪潮凸顯了對半導體的強勁長期需求，代工和內存行業將在這次擴張中占據突出地位，表明廣泛的終端市場和應用對芯片的需求，值得繼續投入。