據了解，即使是最平穩的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA底部填充膠廣泛應用于手機、電腦主板、航空電子等高端電子產品的組裝，通過嚴格的跌落試驗，保障電子產品芯片系統的穩定性和可靠性。

漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，采用加熱固化的方式，將BGA底部空隙大面積填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，分散降低焊球上的應力，有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，增強BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。

漢思新材料底部填充膠HS710，是專門設計用于芯片的底部填充膠，具有良好的電絕緣性能，粘度較低、流動性好、快速填充、耐沖擊、固化快、易返修，對各種材料均有良好的粘接強度，通過雙85、電遷移、絕緣性等測試。

某客戶專注于高速PCB設計、PCB制板、SMT焊接加工，開發了一款航空電子模塊，有三顆BGA芯片，需要找一款合適的BGA底部填充膠，對產品進行加固。根據客戶提供的基本信息，給客戶推薦了HS710。

漢思新材料（Hanstars漢思）是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，12年來，始終專注于航空航天、醫療、半導體芯片和消費類電子產品環氧膠粘劑的研究、開發、應用、生產和服務，致力于為客戶提供優質的底部填充膠定制服務和應用解決方案。公司通過ISO9001認證和ISO14001認證， 產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。