運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析
運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供
客戶(hù)生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)DV，運(yùn)動(dòng)DV的主板用膠，
經(jīng)過(guò)初步了解，兩個(gè)BGA芯片用膠點(diǎn)，均為比較大顆芯片，規(guī)格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.
漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶(hù)測(cè)試。
試膠結(jié)果，流動(dòng)滲透性滿(mǎn)足要求，產(chǎn)品性能測(cè)試無(wú)問(wèn)題。客戶(hù)表示膠水滿(mǎn)足要求。最終達(dá)成合作。
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