盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用
盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品是盲人聽書機。
盲人聽書機是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇，通過WIFI連接網(wǎng)絡，給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣．
產(chǎn)品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補強．
目前有在使用底部填充膠，一個月用量在500ML。
目前所用包裝為250ML。50ML。
具體型號為其他
客戶顏色要求：黃色，或是黑色。
固化方式：120℃30MIN.，
BGA芯片參數(shù)：
錫球參數(shù)三個。錫球
BGA芯片：中心距0.8MM,球直徑0.45MM
BGA芯片：中心距是0.5MM,球的直徑是0.3MM.
BGA芯片：中心距0.8MM,球直徑0.45-0.55MM。
根據(jù)客戶提供的相關(guān)信息，目前推薦漢思HS707底部填充膠.
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
619瀏覽量
32365 -
BGA芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
35瀏覽量
14014
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
漢思新材料斬獲小間距芯片填充膠專利，破解高端封裝空洞難題
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設計，該產(chǎn)品可實現(xiàn)
在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導體封裝領域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和FlipChip（倒裝
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設備
在底部填充膠工藝中，設備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實現(xiàn)掃拖消全自動，商用領域應用于酒店（客
蘋果手機應用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機應用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應用于
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、
工商網(wǎng)監(jiān)
評論