（中國｜上海）2023年5月23日，Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-V CON研討會，先楫半導體 HPMicro 作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴參與了本次研討會并在現(xiàn)場進行了主題為《高性能RISC-V MCU中國市場發(fā)展趨勢》的演講分享。

本次研討會以“RISC-V 重塑世界?翻轉AI、車用電子、Android芯布局”為主題，聚焦RISC-V前瞻趨勢、市場發(fā)展及新興領域應用，深入剖析RISC-V技術突破，幫助大家全面拓展商機并在市場上搶占一席之地。

會議開場，Andes 晶心科技董事長林志明先生介紹了《見證RISC-V成為產(chǎn)業(yè)主流》的行業(yè)發(fā)展歷程。RISC-V架構不僅助力產(chǎn)品在性能上表現(xiàn)優(yōu)異，同時，作為開源指令集也賦予開發(fā)者更多的自由和選擇權。先楫半導體（HPMicro）作為國際RISC-V基金會的企業(yè)成員之一，其HPM6000系列高性能MCU都是基于RISC-V架構上做的研發(fā)，支持單核雙核RISC-V架構，最高主頻可達816 MHz，Coremark跑分遙遙領先于其他MCU產(chǎn)品。

（會場展出的用先楫高性能MCU芯片演示的方案）

“隨著AI人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的急速發(fā)展, 市場各個應用對MCU的算力要求越來越高。除了具備高算力，還需要精準的控制能力、卓越的通訊能力和出色的多媒體能力——必須同時具備以上4個特質(zhì)，才能稱之為高性能MCU。而先楫MCU HPM系列正是滿足了這些條件，領跑國內(nèi)同品類的其他產(chǎn)品。”先楫半導體CEO曾勁濤先生，在大會上表示。

“先楫半導體高性能MCU有創(chuàng)紀錄的CoreMark 跑分，集成強大的DSP和AI FPU，具備16位ADC、高精度PWM 和 PLA可編程邏輯能力。HPM6000系列產(chǎn)品線布局考慮到各個階段的行業(yè)用戶需求， 目前廣泛應用于汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領域。”

曾勁濤先生對企業(yè)做了簡單的介紹并描述了兩個具體的行業(yè)應用案例，最后，跟大家分享企業(yè)的未來發(fā)展方向和核心理念。讓大家通過了解先楫半導體，更熟知高性能MCU產(chǎn)品特性，更清晰了解 RISC-V MCU在中國市場的發(fā)展趨勢。

作為第五代精簡指令集，RISC-V技術及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展呈星火燎原之勢，備受業(yè)界關注。先楫半導體作為國內(nèi)領先的高性能通用MCU廠商，在國產(chǎn)自主化和高性能方面將全面擁抱RISC-V，順應市場趨勢推出更高算力、更豐富應用的MCU產(chǎn)品系列，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)生態(tài)繁榮。