漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應用
平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶是生產電子設備、通信數據設備、通信產品、網絡通信設備、終端設備的廠家。其中終端設備用到我公司的底部填充膠水。
客戶產品為平板電腦的觸控筆
用膠產品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個BGA芯片需要點膠填充。
客戶需要解決的問題：
客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。
固化方式：接受150度加熱固化
顏色：無要求
用膠目的：粘接固定，抗震動。
客戶對膠水測試要求：
1，可以返修和粘接力強
2，做跌落測試后芯片不脫焊。
3，其他相關可靠性測試。
漢思新材料推薦用膠：
公司根據客戶所存在的問題，給客戶推薦了HS710底部填充膠去試膠，成功的解決了因為做跌落測試BGA芯片脫焊的問題。客戶后續會做批量生產。
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