音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用
音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供
客戶是一家集研發、生產、銷售和服務于一體的音視頻產品專業廠商。其音視頻產品用到我公司底部填充膠水。
客戶產品為音視頻設備控制板
用膠產品部位：音視頻設備控制板BGA芯片
客戶需要解決的問題：
因板子過大在組裝過程中受力導致BGA芯片（27*27mm）引腳脫焊，造成功能不良，需要將BGA芯片做底部填充
客戶對膠水測試要求：
1，可以返修
2，抗震動，震動測試BGA芯片引腳不脫焊。
3，其他相關可靠性測試。
漢思化學推薦用膠：
推薦客戶使用漢思HS710底部填充膠，已將TDS發給客戶，另跟客戶講需要點膠固化的設備，預計有60多個需要維修點膠，大概在月底左右準備好，屆時先購買一支試用看效果。由于客戶公司沒有空壓機，只能手動點膠，建議后續客戶正常量產時購買點膠固化設備，避免后續時間成本對客戶影響。
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