2022年12月26-27日，“中國集成電路設計業2022年會”（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心隆重舉行，思爾芯（S2C）攜芯神系列數字EDA產品亮相現場。

圖為ICCAD 2022現場隨著數字時代的到來，數字芯片的市場規模日益激增。人工智能技術、汽車自動駕駛、大規模數據中心等應用也不斷突破，人們對于芯片的算力、能耗比、復雜功能等都提出了更高的要求，SoC設計也面臨極大的挑戰。作為業內知名的 EDA 解決方案專家，思爾芯一直致力于數字驗證前端領域，致力于打造數字EDA全流程產品。通過創新尖端技術，經海量客戶測試的成熟穩定的產品，以及快速響應的服務團隊，為全球客戶提供完整的SoC功能驗證服務。
在本次ICCAD 2022上，思爾芯攜多項創新科技亮相，除了其本身的熱門原型驗證產品芯神瞳邏輯矩陣LX2、邏輯系統S7系列以外，重點展示公司在數字電路功能驗證的先進技術及解決方案。從架構設計（芯神匠）、軟件仿真（芯神馳）、硬件仿真（芯神鼎）和原型驗證（芯神瞳），為客戶提供完善的數字EDA功能驗證服務。其中，企業級硬件仿真系統 （OmniArk 芯神鼎）憑借著創新的全自動編譯流程、高效調試糾錯能力、豐富的仿真驗證模式，以及千倍以上的仿真加速，最大設計規模可達20億門，滿足從IP級到系統級的功能驗證，受到了在場大部分客戶的矚目與探討。此外，在場的客戶對新品軟件仿真（PigaSim 芯神馳）也感到期待，能支持包含System Verilog在內的多語言，且經過國內外客戶驗證。并表示這樣一款高性能、多語言、可擴展的商用數字邏輯仿真器正是他們所需要的。數字芯片從設計到流片成本高昂，所需EDA工具種類多、要求高，驗證方法學也多種多樣。如果將各種驗證工具、驗證方法和驗證流程整合，實現數字EDA全流程，就可以從架構設計，IP 開發，RTL 整合，系統集成，軟件開發到系統測試階段都有完整、統一的驗證工具。同時，多種不同形式的設計都可以在系統建模，軟件仿真，硬件仿真，原型驗證輕松實現協同仿真和交叉驗證，實現優勢互補。確保芯片設計的可靠性的同時，使芯片設計的效率得到大幅提升。這正是思爾芯致力于打造的異構驗證方法學。
本次大會以“共創新發展，聚焦芯未來”為主題，深入探討新形勢下集成電路產業發展，以及未來集成電路設計業面臨的機遇和挑戰。在為期兩天的會議期間，除了創新技術展示部分外，思爾芯還有3場精彩的主題演講。
在26日的開幕式&高峰論壇上，思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄先生發表了主題為“過去、現在與未來——國產EDA的破局之路”的演講。林俊雄先生深入解讀了國產EDA的過去、現在，摹畫了國產EDA的未來——共建EDA新生態。并通過思爾芯強大的技術壁壘和產品矩陣，完善的功能驗證布局，賦能中國芯新未來。

圖為思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄先生在ICCAD 2022高峰論壇上發表演講

在27日的兩場技術論壇上，思爾芯的CTO孫亞強先生，以及思爾芯總裁林鎧鵬先生分別發表2場主題演講。圍繞復雜芯片驗證需求、先進SoC設計驗證、多FPGA邏輯驗證系統的成功關鍵等話題，分享思爾芯的解決方案與創新思路。歡迎各位同“芯”人前往聆聽！