保密U盤(pán)/移動(dòng)硬盤(pán)內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供

1、產(chǎn)品應(yīng)用圖片

保密U盤(pán)

移動(dòng)硬盤(pán)

2、點(diǎn)膠示意圖

3、應(yīng)用場(chǎng)景

專(zhuān)用保密U盤(pán)/移動(dòng)硬盤(pán)

4、用膠需求

U盤(pán)內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強(qiáng)度高，不易拆卸。

目前使用同類(lèi)品牌，超聲波熔接上下殼后功能測(cè)試不良率高達(dá)25%。

5、漢思新材料核心優(yōu)勢(shì)

漢思化學(xué)依托強(qiáng)大的研發(fā)能力，結(jié)合客戶(hù)的生產(chǎn)工藝，推薦非常成熟的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品HS710。此產(chǎn)品之前研發(fā)周期為1年以上，已經(jīng)成功替代國(guó)外進(jìn)口品牌3年之久，性能穩(wěn)定。

6、漢思解決方案：

我們推薦客戶(hù)使用漢思底部填充膠系列，型號(hào)為HS710。客戶(hù)點(diǎn)膠后，膠水能迅速填充到芯片底部，具備高流動(dòng)性的特點(diǎn)，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測(cè)試OK。