2022年7月15日至16日，第六屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店隆重舉行。屆時，國微思爾芯（S2C）將攜帶芯神瞳邏輯矩陣LX2亮相該盛會，針對超大規模芯片設計帶來高效、高性能的企業級高密原型驗證解決方案。

此款重磅級的產品在“容量”和“性能”上表現卓越，可滿足前沿的 5G、AI、ML、GPU 等應用的驗證需求，加速系統驗證和軟件開發，縮短產品上市時間。LX2的主要特點為：

• 8顆VU19P提供高達392M等效ASIC門系統容量，單機柜最高支持近32億門邏輯規模
• 通過MCIO接口來提供豐富的GTY連接，最高28 Gbps的帶寬更好地支持系統內互聯以及系統間級聯
• SerDesTDMIP可以簡化基于GTY收發器上Pin腳的多路復用，最大化FPGA互聯
• 冗余電源和高效散熱設計，保證了企業級穩定性

集微半導體峰會是中國半導體投資聯盟與愛集微聯手打造的綜合性行業會議，是每年一度的行業嘉年華。屆時，包含IC設計、智能手機、智能汽車等領域的產業、投資、院校及園區等各界高層將匯聚一堂，分享高端行業洞見、展示前沿技術與研究，交流資本與資源，被譽為半導體行業發展的“風向標”。因此，每年的峰會成了業內人士深度分享和廣泛交流的盛會。芯神瞳邏輯矩陣LX2是S2C結合多年原型驗證產品經驗和超大規模SoC設計發展趨勢,成功研發的重磅級產品。它的隆重亮相將為到場的行業內伙伴呈現出S2C前沿的技術與研究，感興趣的伙伴可以前往展臺詳細了解。敬請期待！