11月25日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯集成)IPO成功過會了!此次中芯集成不僅有明星股東參股，引起行業(yè)關注，募資資金數額巨大也引起了創(chuàng)投圈廣泛關注，那中芯集成有什么領先優(yōu)勢，此次主要投資的項目有哪些呢?

據了解，中芯集成第二大股東為中芯國際。本次IPO,中芯集成擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)股票為169,200.00 萬股，擬募資125億。此次不僅有明星股東參股，引起行業(yè)關注，募資資金數額巨大也引起了創(chuàng)投圈廣泛關注，那中芯集成有什么領先優(yōu)勢，此次主要投資的項目有哪些呢?

晶圓代工企業(yè)中芯集成招股書

中芯集成：有實力，有背景

中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯網、家用電器等行業(yè)。

公司不僅是優(yōu)秀的晶圓代工企業(yè)，也是目前國內少數提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。作為優(yōu)秀的晶圓代工企業(yè)，在 MEMS 領域，公司擁有國內規(guī)模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠。目前，公司第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙)，第二大股東為中芯國際，公司無實際控制人。截至 2022 年 6 月 30 日，公司擁有發(fā)明專利 76 項、實用新型專利 55 項、外觀設計專利 2 項。

主營業(yè)務：

晶圓代工企業(yè)中芯集成晶圓代工業(yè)務包括：MEMS、功率器件

晶圓代工是公司主營業(yè)務收入的主要來源，報告期內占主營業(yè)務收入的比例分別為 92.11%、86.07%、92.09%及 91.66%。

值得一提的是，中芯集成在最近幾年的凈利潤都呈虧損狀態(tài)。

晶圓代工企業(yè)中芯集成近幾年營收狀態(tài)

對于虧損，中芯集成表示虧損主要系報告期內，由于公司生產線建設及擴產過程中無法及時形成規(guī)模效應，在短期內面臨較高的折舊壓力，公司產品結構尚待優(yōu)化、成本尚需進一步管控，且研發(fā)投入不斷增大。

此外，中芯集成在招股書提到公司設立時間較短，中高端產品需要較長驗證周期，導致目前產品價格尚未達到目標水平，公司實現盈虧平衡的時間相對較長。在滿足一定假設條件基礎上，公司預計2026 年實現公司層面盈利。

主要產品、銷量情況：

晶圓代工企業(yè)中芯集成MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工業(yè)務產量、銷量

公司主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工業(yè)務，2019年至2022年1-6月MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工業(yè)務產銷率都在90%以上，MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工業(yè)務每年都在不斷上升。

募集資金用途：

本次IPO，中芯集成擬募資125億元，其中15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目，66.6億元用于二期晶圓制造項目，43.4億元用于補充流動資金。

晶圓代工企業(yè)中芯集成募集資金用途：二期晶圓制造項目等

MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目

本項目規(guī)劃投資總額 65.64 億元，擬使用募集資金投入 15.00 億元，通過完成基礎廠房和設施建設推進工藝技術研發(fā)，將生產能力由月產 4.25 萬片晶圓擴充至月產 10 萬片晶圓。 本項目是為了提升 MEMS 制造工藝，實現進口替代和提高功率器件生產能力，滿足市場需求。

二期晶圓制造項目

本項目規(guī)劃投資總額 110.00 億元，擬使用募集資金投入 66.60 億元，將建成一條月產 7 萬片的硅基 8 英寸晶圓加工生產線。 本項目的實施主體為中芯越州。中芯越州的具體情況參見本招股說明書之 “第五節(jié)/六/(二)發(fā)行人控股子公司”。

中芯集成作為國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，將繼續(xù)堅持獨立性、市場化和國際化方向，致力于特色工藝及先進模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產能布局，努力成為國內外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質量、大規(guī)模量產的系統(tǒng)代工服務，努力成為世界一流模擬類集成電路系統(tǒng)代工企業(yè)。期待中芯集成早日為全行業(yè)的發(fā)展、全社會的進步做出積極貢獻!

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審核編輯黃昊宇