據悉，汽車芯片IDM和一級零部件供應商將與中國臺灣的代工合作伙伴就2023年的產能供應和制造報價進行談判，但要獲得預期的足夠產能支持可能并不容易。

由于終端市場銷售低迷，消費類應用的芯片需求下降，代工廠本應該具有更多的能力來支持汽車芯片的生產。業內人士也表示他們非常愿意為汽車或工業芯片解決方案分配更多產能，著眼于對5G、AIoT、新能源和未來汽車應用的長期強勁需求。

伴隨著轉換代工廠產能用來制造汽車芯片，代工廠成本的大幅增加。

成本激增

若轉換為汽車芯片，他們必須在進行產能轉換之前清除一系列復雜且耗時的汽車安全測試和規格驗證。因此，他們不太可能在短期內為汽車芯片提供太多產能。

在完成測試和驗證后，晶圓代工廠仍必須設法實現確保汽車芯片大規模生產所需的良率，這也給他們帶來了大量的額外成本。在這種情況下，IDM或一級汽車零部件供應商從臺積電等主要代工廠獲得優惠或固定報價將是一個巨大的挑戰，盡管他們承諾了大訂單。

量產困難

一顆芯片從設計到量產，中間的每一個環節都充滿風險，在芯片業，無論是投資機構還是尋找合作方，一個團隊的歷史記錄是非常重要的，大家幾乎都是依靠這個來做判斷，是否值得投資或合作。因為芯片從設計、流片、量產，過程復雜，一些問題能夠在流片后的樣品階段看出來，然后當你小批量出貨的時候，一些問題也能夠通過測試抓出來，但仍然還有一些致命問題不會體現，直到大量出貨后才會看到。所以芯片的量產，是比把芯片設計出來、流片成功更難的事情。

晶圓產能不足

汽車芯片的原材料晶圓產能也存在諸多問題。像臺積電這樣的晶圓廠，把硅片制成晶圓，然后再拿到下游的封測廠切割、封裝、測試。晶圓主要分為8英寸和12英寸，這次缺芯潮的問題主要出在8英寸上。通常越先進的工藝，越需要大晶圓，也就是12英寸的，例如16納米和28納米的芯片，都是需要12英寸的晶圓。

由于8英寸是非常成熟的工藝，利潤率并不高，最近幾年，很多廠商開始青睞12英寸晶圓，一些8英寸晶圓廠陸續關停，產能本身就不太充裕。

未來隨著汽車智能化程度越來越高，肯定需要算力更大、制程更先進的工藝，但當下是過渡期，很多車企下的訂單依然是傳統的8英寸，晶圓代工廠也不愿為此大規模投資擴充產能，造成了需求大但供給小的局面。

產品利潤率低

在全球分工合作的背景下，如今主要有兩種業務模式，第一是傳統的集成制造（IDM）模式，一家公司把上下游都做了，代表企業為三星和英特爾；另一種是垂直分工模式，分為芯片設計商（Fabless，例如高通、聯發科）、芯片制造廠（Foundry，例如臺積電、中芯國際）和芯片封測廠（Package&Testing）。

這次“缺芯潮”主要是卡在Foundry的制造環節。例如本次最緊缺的MCU，全球很多產能集中在臺積電。同時，MCU的芯片設計商在產業鏈中的地位較低，大多為博世、大陸等Tier1之下的Tier2，或是汽車廠的三級供應商，格局穩定但缺乏活力，利潤率偏低，廠商擴產意愿低，因而當產能緊張時，產能得不到保障。

可見，芯片擴大產能并沒有想象般那么簡單。一是芯片行業投入巨大，一條產線往往需要二三百億美元；二是投資周期長，由于不確定目前激增的需求是否會持續下去，許多芯片廠商對于擴大產能相對謹慎；三是產能調配慢，后端的產能調配大約需要半年時間，遠水解不了近渴。

不過產能亟須的當下，也有不少實力較為雄厚的芯片大廠站出來擴充汽車芯片產能，三星電子最近在公開場合表達了拓展汽車芯片業務的意愿；臺積電也正在全力布局車用芯片工藝及擴大產能，只是等待額外產能的開出還需時日。