“ 設計為一顆芯片賦予靈魂，芯片設計各個環節都面臨諸多挑戰，需要同時考慮諸多變量，更需要一個綜合實力強勁、經驗豐富的優秀設計服務團隊。”

近年來，全球半導體市場呈現高速增長模式。據WSTS統計，2021年全球半導體銷售達5559億美元，同比增長26.2%；中國區銷售總額為1925億美元，同比增長27.1%。2021年是“十四五”開局之年，在政府各項政策的大力扶持之下，集成電路產業首次突破萬億規模，其中，設計業銷售額同比增長19.6%。

國內IC設計企業也猶如雨后春筍般應運而生。據中國半導體行業協會統計，從2016年開始，中國大陸IC設計企業數量明顯增加，在一些應用領域產業集中度也有提升；本土芯片設計業發展迅速，增長空間廣闊 ，但設計企業普遍面臨有經驗工程師匱乏的窘境。

傳統芯片設計服務流程

隨著芯片設計規模越來越大，設計分工也越來越細。更多的團隊需要設計服務以便他們把更多的精力投入到專長的領域。 旺盛的需求也對傳統設計服務模式提出了挑戰。

在傳統設計服務流程中，廠商面臨的一些痛點如下：零散IP采購，增加了采購成本。芯片企業通常會向多個IP供應商采購IP，零散的采購模式導致議價能力不足，總體采購成本增加。

復雜芯片設計驗證耗時太久。從芯片的設計流程來看，驗證幾乎貫穿芯片設計的全周期，正是由于芯片設計的高昂成本，導致每個步驟環節都不容許出錯，驗證過程不僅復雜而且耗時，復雜SoC設計中驗證所耗費的時間通常高達整個芯片設計周期的70%。

這些都是芯片企業必須且正在經歷的各項挑戰。英諾達的設計服務可以幫助客戶優化設計與驗證流程解決相關痛點。

英諾達芯片設計服務流程

基于經過量產驗證的先進制程IP與SoC開發與整合經驗，英諾達可為客戶提供全流程（從Spec in 到 GDS out）、涵蓋成熟到高端工藝節點的全部設計服務。在傳統設計流程的基礎上，英諾達的增值設計服務還額外包括：IP采購與集成仰賴與IP原廠的密切合作，我們可以為客戶提供IP采購與集成，有效降低客戶采購與整合成本。

硬件加速仿真和原型驗證基于英諾達的現有平臺，我們可以為用戶提供硬件加速器驗證和原型驗證服務，客戶可把更多精力集中在考慮產品的方案上。值得一提的是英諾達的平臺經過充分驗證，可重用性高，大大減少了客戶的時間和項目成本。

服務模式

英諾達提供的芯片設計服務涵蓋從設計規范開始的全流程服務模式，用戶可以根據需求在任意階段選擇設計服務內容。從硬件平臺到軟件工具再到設計服務內容，客戶可自由組合，合作模式靈活高效。我們依托英諾達軟硬件云平臺， 圍繞Cadence以及國內外關鍵IP廠家，為客戶提供管家式定制服務。英諾達的設計服務團隊擁有先進制程IP與SoC的開發與整合經驗，可持續性提供業界強大的設計和生產能力；在封裝，測試，試產和批量生產等方面有著豐富的管理經驗，為客戶的項目成功保駕護航。我們特有的復雜芯片設計的一站式驗證解決方案，涵蓋從SoC設計與驗證到IC原型驗證以及IC硬件加速器驗證服務。全本土設計服務團隊，提供最迅速的反應，關鍵時候可以onsite支持，與客戶One-Team、緊密合作一起完成項目目標。輔以完備的IC設計質量流程，按時按質完成項目交付。

英諾達的優勢

超一流技術團隊全流程的IC專家團隊，有著多個項目成功流片經驗；核心團隊成員在國際和國內頭部芯片及EDA公司豐富的經驗與經歷；自主開發的EDA設計流程。

與業界龍頭的戰略合作 豐富的SMIC先進制程的IP與SoC整合開發經驗；與RISC-V等其他關鍵IP供應商建立戰略合作關系；Cadence中國的戰略合作伙伴：EDA工具、IP及技術支持。

強大的整體實力本土化的團隊，關鍵節點可以提供On-site支持；全透明的開發流程，用戶可以隨時登錄并掌握情況；客戶為先，與客戶One-Team、緊密合作一起完成項目。

涵蓋高端工藝節點的設計服務

英諾達的設計服務團隊規模40余人，團隊骨干層曾就職于Synopsys、Cadence、海思、烽火、Marvell、Samsung等國內外大廠，有多位10年+經驗專家和3-8年經驗工程師。團隊具備IC設計全流程的能力以及非常豐富的經驗和成功案例。在工藝節點方面，我們的設計服務團隊涵蓋28nm至5nm、3nm一次流片成功的案例；而芯片應用領域方面，無論是AI芯片還是高速通訊接口、車載芯片、手機芯片等，英諾達的后端設計團隊都有非常豐富的經驗。

適逢其會，國內芯片產業正是欣欣向榮的時候。英諾達自成立以來一直致力于助力國內芯片企業快速發展，是值得信賴的忠實合作伙伴。我們的全流程芯片設計服務模式的初衷就是希望可以最大程度的保持芯片設計過程的連貫性與一致性，降低客戶由于多點對接造成的風險，幫助客戶加速產品上市時間，助力國內芯片設計企業穩步向前、持續發展。