近日，英諾達(dá)EnCitius曜奇SVS平臺的Palladium Z3硬件仿真加速系統(tǒng)已完成并機調(diào)試，投入運營。作為行業(yè)公認(rèn)的“驗證重器”，該集群可提供高達(dá)46億門的超大設(shè)計容量，全面支持國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)開展SoC、Chiplet架構(gòu)及Multi-Die等中大型芯片的全芯片級（Full-Chip）驗證。目前，首個用戶已開始使用并機后的Z3集群，開展流片前的全芯片驗證工作。

應(yīng)對超大規(guī)模SoC的驗證挑戰(zhàn)

隨著AI和自動駕駛技術(shù)的爆發(fā)，芯片設(shè)計規(guī)模早已跨越百億晶體管的門檻，多芯粒架構(gòu)與先進(jìn)封裝技術(shù)成為主流路徑。傳統(tǒng)的驗證手段在面對超大規(guī)模設(shè)計時，往往面臨速度慢、可見性差、軟硬件協(xié)同調(diào)試難等痛點。

英諾達(dá)此次成功完成Palladium Z3集群的并機部署，不僅支持靈活配置驗證資源——從IP模塊到子系統(tǒng)均可高效驗證；更可在項目后期流片前，實現(xiàn)全系統(tǒng)軟件真實場景中的交互測試，從而大幅降低項目風(fēng)險，加速產(chǎn)品落地，為當(dāng)前高端Chiplet與Multi-Die芯片所面臨的全系統(tǒng)驗證資源瓶頸提供有力支撐。

核心優(yōu)勢

旗艦級容量：SVS硬件仿真總?cè)萘恳淹黄瓢賰|門級，支持當(dāng)前主流乃至前沿的超大規(guī)模芯片設(shè)計，無需進(jìn)行復(fù)雜的裁剪，確保設(shè)計功能驗證覆蓋率最大化。

即時使用，靈活配置：提供靈活的租賃模式。既可在資源高峰期并機處理特大型任務(wù)，也可獨立運行支持多個項目并行，顯著降低企業(yè)仿真資本支出。

極致的驗證速度：相比前代，Z3的運行速度提升了1.5倍。可助力設(shè)計人員快速開發(fā)先進(jìn)芯片，滿足生成式AI、移動、汽車等應(yīng)用的需求。

強悍的Debug能力：Palladium Z3支持在不損失速度的前提下進(jìn)行全信號追蹤，幫助工程師精準(zhǔn)捕獲深藏在百億邏輯門之下的隱蔽Bug。

助力中國芯 “在當(dāng)前‘軟件定義芯片’的時代，流片前的軟件預(yù)調(diào)試至關(guān)重要。”英諾達(dá)EDA云上解決方案副總邢千龍表示，“通過我們的Z3集群，客戶可以在拿到芯片實物之前，就跑通復(fù)雜軟件和操作系統(tǒng)。我們不僅提供硬件算力，更提供一站式的技術(shù)支持方案，助力中國芯片企業(yè)在激烈的全球競爭中保持領(lǐng)先。” 點擊原文鏈接，下載SVS解決方案白皮書.

關(guān)于英諾達(dá)

英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司是一家由行業(yè)頂尖資深人士創(chuàng)立的本土EDA企業(yè)，公司堅持以客戶需求為導(dǎo)向，幫助客戶實現(xiàn)價值最大化，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標(biāo)是通過EDA工具的研發(fā)和上云實踐，參與國產(chǎn)EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業(yè)軟件上云的路徑與模式，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。公司的主營業(yè)務(wù)包括：EDA軟件研發(fā)、IC設(shè)計云解決方案以及IC設(shè)計服務(wù)。