近日，英諾達EnCitius曜奇SVS平臺的Palladium Z3硬件仿真加速系統已完成并機調試，投入運營。作為行業公認的“驗證重器”，該集群可提供高達46億門的超大設計容量，全面支持國內芯片設計企業開展SoC、Chiplet架構及Multi-Die等中大型芯片的全芯片級（Full-Chip）驗證。目前，首個用戶已開始使用并機后的Z3集群，開展流片前的全芯片驗證工作。

應對超大規模SoC的驗證挑戰

隨著AI和自動駕駛技術的爆發，芯片設計規模早已跨越百億晶體管的門檻，多芯粒架構與先進封裝技術成為主流路徑。傳統的驗證手段在面對超大規模設計時，往往面臨速度慢、可見性差、軟硬件協同調試難等痛點。

英諾達此次成功完成Palladium Z3集群的并機部署，不僅支持靈活配置驗證資源——從IP模塊到子系統均可高效驗證；更可在項目后期流片前，實現全系統軟件真實場景中的交互測試，從而大幅降低項目風險，加速產品落地，為當前高端Chiplet與Multi-Die芯片所面臨的全系統驗證資源瓶頸提供有力支撐。

核心優勢

旗艦級容量：SVS硬件仿真總容量已突破百億門級，支持當前主流乃至前沿的超大規模芯片設計，無需進行復雜的裁剪，確保設計功能驗證覆蓋率最大化。

即時使用，靈活配置：提供靈活的租賃模式。既可在資源高峰期并機處理特大型任務，也可獨立運行支持多個項目并行，顯著降低企業仿真資本支出。

極致的驗證速度：相比前代，Z3的運行速度提升了1.5倍?？芍υO計人員快速開發先進芯片，滿足生成式AI、移動、汽車等應用的需求。

強悍的Debug能力：Palladium Z3支持在不損失速度的前提下進行全信號追蹤，幫助工程師精準捕獲深藏在百億邏輯門之下的隱蔽Bug。

助力中國芯 “在當前‘軟件定義芯片’的時代，流片前的軟件預調試至關重要?！庇⒅Z達EDA云上解決方案副總邢千龍表示，“通過我們的Z3集群，客戶可以在拿到芯片實物之前，就跑通復雜軟件和操作系統。我們不僅提供硬件算力，更提供一站式的技術支持方案，助力中國芯片企業在激烈的全球競爭中保持領先。” 點擊原文鏈接，下載SVS解決方案白皮書.

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英諾達（成都）電子科技有限公司是一家由行業頂尖資深人士創立的本土EDA企業，公司堅持以客戶需求為導向，幫助客戶實現價值最大化，為中國半導體產業提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標是通過EDA工具的研發和上云實踐，參與國產EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業軟件上云的路徑與模式，賦能半導體產業高質量發展。公司的主營業務包括：EDA軟件研發、IC設計云解決方案以及IC設計服務。