近期，知名集成電路企業杰華特微電子股份有限公司（以下簡稱“杰華特”）IPO成功過會，集成電路上市板塊即將再迎一員“猛將”。

據杰華特IPO招股書披露，杰華特此次IPO將募資15.7億元，其中2.1億元用于先進半導體工藝平臺開發項目。關于開展先進半導體工藝平臺開發項目，杰華特表示主要有以下兩方面的原因：

（1）提升產品競爭力的必然要求

一顆優質的模擬集成電路產品的產出，離不開工藝平臺和器件的最優配合。目前，全球前十大模擬集成電路廠商均擁有自有工藝平臺，以此來保證自身產品的先進性，并提升產品的競爭力。但國內一般模擬芯片廠商主要采用晶圓廠的自有工藝，并集中在對性能要求較低的消費領域進行競爭，而對工業應用、通訊電子、汽車電子等對模擬芯片要求更高的領域涉及較少。本項目的實施將有助于杰華特結合自有工藝，快速響應設計需求，提升高端產品的研發能力與效率，實現公司技術及產品的差異化與高端化突破，進一步增強公司模擬芯片產品的市場競爭力。

（2）發揮工藝協同優勢客觀需要

相對于數字集成電路，模擬集成電路種類繁雜、下游應用廣泛且多樣化，代工標準化程度較低，對設計企業和制造企業之間技術合作的緊密程度有較高的要求，因此需要通過特色工藝與設計結合以實現定制化需求。優秀的工藝平臺能做到設計工藝協同優化，從而提升設計的效率和芯片的性能；因此，高性能模擬電路產品需通過工藝與設計結合實現。

當下國內模擬芯片廠商產品性能普遍受生產工藝所限，國內晶圓廠在特色工藝平臺的先進性和完整度方面落后于TI、ADI等海外廠商；國產模擬和模數混合芯片在模擬性能等方面較之國外先進水平尚有較大差距。杰華特自成立以來，始終堅持發展獨立自主的芯片研發技術，目前已形成了從工藝、設計再到系統的研發技術完整架構。本次先進半導體工藝平臺開發項目的實施，將進一步提升公司的設計與工藝協同能力，提升公司核心競爭優勢。

當前，我國集成電路行業與發達國家仍有一定差距，在此背景下，杰華特等一眾集成電路企業還需繼續聚焦研發，引領行業發展，為推動我國集成電路行業發展添磚加瓦。

審核編輯 黃昊宇