2022年8月8日，上海先楫半導體科技有限公司（下稱“先楫半導體”）與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署代理協議，授權世強先進代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全線產品。

資料顯示，先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，旗下產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統，廣泛應用于電機控制、汽車儀表、醫療儀器、工業PLC、音頻設備、人機界面等領域。

目前，先楫半導體通用MCU拳頭產品為HPM6700系列，采用臺積電/中芯國際40nm工藝制作，于2022年1月量產，現已批量出貨。該系列產品采用雙RISC-V內核，主頻高達816 MHz。

面向高性能電機控制和數字電源的運動控制系統，以及信息安全模塊如實時加解密和安全啟動等需求，HPM6700系列產品支持2D圖形加速顯示系統，集成高速USB、千兆以太網、CAN FD等通訊接口，以及高速12位和高精度16位模數轉換器。

不僅為物聯網和邊緣計算等應用提供了自主可控的中國芯保障，而且填補了國內在高端MCU領域的空白。

為擴大MCU產品的市場覆蓋范圍，先楫半導體于2022年5月再次推出MCU HPM6300 系列產品，并于2022年6月量產發布，可廣泛應用于工控、醫療、電力、新能源、車載等領域。

據了解，該HPM6300 系列產品延承了HPM6700高性能的特點，采用QFP封裝，在成本、功耗、DSP等方面進一步優化。

在功耗方面，其對于電源管理域進行了更加精細的劃分，實現了低至1.5uA的待機功耗，及低至40mA的運行功耗（全速運行coremark，外設時鐘關閉），皆低于市場上同類國際品牌的功耗。

同時，HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7 BGA116封裝，簡化用戶板級設計，結合更為友好的價格，可讓用戶獲得性價比最優的方案。

為保障產品供應，2022年先楫半導體已鎖定臺積電360Ku產能，并與臺積電和中芯國際提交2023年產能需求；在封裝測試方面，其已與華天科技和長電科技預訂和預付產能，保證產品穩定供應。

而為了進一步滿足新手開發者快速上手的需求，先楫半導體還為開發者提供了完備的生態系統，包括全免費的商用集成開發環境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，包含底層驅動、中間件和RTOS，例如lwIP、TinyUSB、FreeRTOS等，幫助開發者大幅縮短開發時間。

上述產品及開發工具等均已上線世強先進電商平臺——世強硬創，點擊閱讀原文可進入平臺搜索“先楫半導體”即可獲取，還可申請免費樣品。

面向未來，先楫半導體和世強先進雙方將秉持著共同發展、合作共贏的理念，共同助力國產芯片蓬勃發展。先楫半導體將借助世強先進線上+線下相結合的銷售網絡進一步開拓本土化市場，深入觸達客戶并在銷售渠道穩定發力。