電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，繼美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）和半導體聯盟Chip4之后，美國又搞了一個名為Mitre Engenuity的半導體聯盟，“圈子文化”在全球半導體產業開始盛行。

前前后后這些圈子基本都有一個共同點，那就是不帶中國大陸的半導體公司一起玩，從另一個維度看就是，“中國芯”被孤立在外。

美國的目的是什么?

在政治問題上，美國慣用的手段就是“政治包圍圈”，這讓很多國際問題最終的最大獲益方都是美國。現在在高科技領域，很顯然美國想故技重施。

當地時間2021年5月11日，美國拉動歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區等地，共64家半導體公司組成了美國半導體聯盟SIAC。從規模上看，這是現階段美國拉動起來的最大的半導體圈子。


花費大力氣建SIAC的目的是什么呢？根據官方說法，SIAC的使命是通過倡導那些促進美國半導體制造業的政策，以及推動美國半導體技術創新，從而對美國的經濟、關鍵基礎設施和國防起到支持作用。

因此，對于SIAC而言，一項重要的歷史使命是推動《美國芯片法》的順利落地。《美國芯片法》是當地時間2020年6月10日由國民主黨參議員Mark Warner和共和黨參議員John Cornyn共同提出的一項法案，全稱為《為芯片生產創造有益的激勵措施法案(CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》，因為是美國的方案，因此也就被簡稱為“CHIPS for America”。

如果用一句話歸結《美國芯片法》的作用，就是確保美國半導體制造技術擁有全球領先地位。

到了今年3月份，美國又開始推動組建新的半導體產業聯盟，這一次是拉攏韓國、日本、以及中國臺灣地區一起組建Chip 4聯盟。目的是建立全新的半導體供應鏈，并遏制正在迅速崛起的中國大陸半導體產業。

Chip 4聯盟是緊跟《2022年美國競爭法案》的，該法案最核心的內容是再次強調為美國半導體產業提供520億美元的資金支持。

很多業內人士都認為Chip 4聯盟就是依據《2022年美國競爭法案》建立的，就是要構建利于美國的供應鏈體系。有美議員在談論《2022年美國競爭法案》時表示，“這項法案的條文其實就只關于兩大事，一是替美國人創造更多工作，二是降低美國家庭費用。”

然后就是最新的這個名為Mitre Engenuity的半導體聯盟了。Mitre Engenuity是MITRE 的子公司，是一個宣稱公益的技術基金會。和母公司一樣，Mitre Engenuity的目標是致力于為更安全的世界解決問題。這么說起來很高大上，但其是以“美國優先”的前提下談論這些宏大目標，因此Mitre Engenuity的實際價值是帶動更廣泛的美國聯邦政府、學術界和私營部門的集體研發力量，以應對美國國家和全球挑戰。

嚴格上講，Mitre Engenuity并非是單純的半導體聯盟，但當半導體技術上升到美國國策級別的時候，那么Mitre Engenuity后續一個很重要的方向就將是推動美國半導體技術的高速發展。

因此，我們看到英特爾、美光和 ADI加入到了Mitre Engenuity的半導體聯盟，目標是為更具彈性的美國半導體行業制定聯合研究和合作原則。在官網新聞稿中有提到，“美國領先的半導體制造商——英特爾、美光和ADI公司——以及Mitre Engenuity尋求來自美國半導體生態系統各個方面的企業和專家的參與，包括集成設備制造商，無晶圓廠芯片公司，基礎設施、設計和制造工具的供應商，以及來自工業界和學術界的技術創新者。Mitre Engenuity建立在MITRE作為獨立、客觀的橋梁和政府、工業和學術界號召人的60多年歷史的基礎上，將整個國家聚集在一起，應對我們國家安全面臨的一些最大挑戰。”

總結而言，美國三大聯盟和兩項法案的目的就是為了實現美國在半導體技術方案的持續領先，讓更多的半導體制造落地到美國本土，并建立一個以“美國優先”為準則的全球半導體供應鏈。

美半導體聯盟并非鐵板一塊

然而，當我們看具體的細節的時候，兩項法案更像是推動建立一個利益共同體，聯盟則是相關公司想要持續領先的一個手段。用國人的話說就是，這其中充滿了“無利不起早”。

這么說并非是言語詆毀美國的這些法案和聯盟，我們能夠從具體細節和落實進展中證實這一點。

美國國會官網已經將《美國芯片法》公示出來了，這里面的細節大致可以歸納為幾點。一是投資稅收抵免；二是聯邦撥款與州激勵措施匹配；三是美國國防部年預算5000萬美元支持半導體技術研發；四是美國財政部設立7.5億美元的保障資金。再包括美國一直提到的520億美元半導體產業激勵計劃。那么核心思想就是讓聯邦政府和州政府掏錢支持美國半導體產業的發展，然后吸引更多國際領先的半導體公司落地到美國。

然而實際情況是，錢從哪里來？我們在介紹三星和臺積電美國建廠時提到過，目前工廠建設進展緩慢，且美政府答應給到三星和臺積電的錢遲遲沒有就位。

而在組建為Chip 4聯盟時，韓國直接就表示不能完全接受，且沒有帶SIAC聯盟中的歐盟和英國。

所以說，聯盟最終還是需要靠企業去推動和發揮價值，但這些企業都是奔著利益去的，沒有足夠的利益根本無法推動起來。美國組建的聯盟越多，畫的餅越大，那么其資金缺口就越大，現在就有點難以自圓其說了。

中國芯該警惕什么？

雖然美國建了聯盟推動起來有難度，但是其目標是非常明確的。除了要壯大美國的半導體產業，同時還要打擊大陸的半導體產業。面對這種情況，我們該如何應對呢？

筆者認為大陸可以在這種極度艱辛的環境下大力發展自己的半導體產業，不斷去完善從設備、材料到制造、封裝、測試的各個半導體產業環節，增強自己在全球半導體產業的話語權。

但同時我們也不能矯枉過正，目前的產品替代是在軍事、航天等重點領域做替代，這些產業關乎到國之根本，需要有穩定可靠的供應鏈保障。然而在消費、工業、物聯網等大眾市場里，我們依然還是要鼓勵市場化行為，倡導市場的自由競爭。

筆者非常同意有業內人士表達的，切勿在這種關鍵時刻施行半導體產業的“閉關鎖國”。經歷了數十年的發展，當前以半導體產業為核心的高科技產業已然形成了全球化的大格局，美國大力推動Chip 4聯盟和SIAC可以是說是倒行逆施，是開動歷史的倒車。

而我們決不能就此邏輯切斷和美歐日韓等科技發達地區的聯系。更好的進步是以當前世界現有科技成果為目標、為基礎，我們需要借助全球化擺脫自己在很多關鍵領域的資源不足，并且清晰地知道自己的短板是什么。

此外，如果我們在半導體產業實施自我封閉，那么就會導致下游產業的發展變形。因為半導體處于產業鏈的上游環節，其發展需要下游的應用帶動，以此形成相互促進。而如果在國產半導體還很落后的情況就強行讓國內的下游產業全部用上國產芯片，必然會讓我們喪失這一巨大的產業優勢。舉個例子，完全基于國產芯片打造的電腦連目前市場上最低端的機型都拼不過，產業直接倒退數年或者十數年，這無疑會是一個惡性循環，參考當前的俄羅斯就能夠很直觀地感受到這一點。

同時，我們也要看到，除了為數不多的幾家半導體廠商偶爾公然挑釁，絕大多數的半導體廠商還是非常看重和依賴大陸的產業生態的，SIAC聯盟的企業基本都會將中國市場布局作為亞太區市場規劃的重心。利益聯盟就必然會有更多的利益考慮，我們應該積極地利用這一點，而不是消極地孤立對抗。

后記

大國競爭是一個動態的博弈，并非除了黑就是白。美國深諳自己在全球科技領域的領先優勢，所以大肆加以利用，出法案、拉聯盟等等動作的核心都是為了鞏固這一點。我們也要靈活運用自己在全球產業鏈上面的優勢，靈活地給出對策并繼續強化自己的優勢項，“一刀切”是萬萬不可取的。