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臺(tái)積電正在考慮在美國(guó)再建一家先進(jìn)工廠

MEMS ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2021-06-15 14:22 ? 次閱讀
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據(jù)日經(jīng)新聞獲悉,臺(tái)積電正在考慮在美國(guó)再建一家先進(jìn)工廠。作為全球最大的半導(dǎo)體合同供應(yīng)商,臺(tái)積電正在響應(yīng)美國(guó)政府將更多科技供應(yīng)鏈引入本土的愿望。

新工廠將進(jìn)行芯片封裝,使用先進(jìn)技術(shù)將不同類(lèi)型的半導(dǎo)體集成到晶圓上。封裝芯片的創(chuàng)新正成為臺(tái)積電及其對(duì)手(包括英特爾三星)的行業(yè)戰(zhàn)場(chǎng),而這將是臺(tái)積電在臺(tái)灣以外的首家此類(lèi)工廠。

臺(tái)積電已經(jīng)在建設(shè)其20多年來(lái)在美國(guó)的第一家芯片制造工廠——位于亞利桑那州的一家價(jià)值120億美元的工廠,并將于2024年投入生產(chǎn)。將用來(lái)生產(chǎn)5納米芯片,這是目前蘋(píng)果最新的iPhone和Mac處理器中使用的最先進(jìn)的一代半導(dǎo)體。

三位知情人士說(shuō),臺(tái)積電面臨著增加美國(guó)產(chǎn)能的壓力。美國(guó)市場(chǎng)占該公司收入的62%。

華盛頓對(duì)美國(guó)依賴臺(tái)灣制造的芯片所帶來(lái)的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)感到擔(dān)憂。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品幾乎都交由中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電生產(chǎn)。

在本周一份突顯美國(guó)供應(yīng)鏈脆弱性的報(bào)告中,華盛頓警告稱,臺(tái)灣若出現(xiàn)任何中斷,就可能給依賴臺(tái)灣產(chǎn)出的電子產(chǎn)品制造商帶來(lái)5,000億美元的收入損失。鑒于美國(guó)在這些服務(wù)上依賴于東南亞、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸,該報(bào)告特別提到先進(jìn)的芯片測(cè)試和封裝是潛在的風(fēng)險(xiǎn)領(lǐng)域。

其實(shí)在亞利桑那州的工廠開(kāi)業(yè)之前,臺(tái)積電就已經(jīng)在關(guān)注潛在的擴(kuò)張。知情人士稱,雖然該公司計(jì)劃每月生產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓,但這一產(chǎn)能可能升至12萬(wàn)片。臺(tái)積電只有四家月生產(chǎn)能力超過(guò)10萬(wàn)片晶圓的工廠,全部位于臺(tái)灣。

“最確定的部分是每月2萬(wàn)個(gè)晶圓的初始產(chǎn)能,臺(tái)積電肯定有進(jìn)一步擴(kuò)張的藍(lán)圖。”一位消息人士告訴日經(jīng)亞洲。“該公司謹(jǐn)慎行事,不會(huì)過(guò)早做出承諾,因?yàn)橛泻芏嗖淮_定性需要考慮,包括地緣政治因素。”

臺(tái)積電拒絕就是否計(jì)劃在美國(guó)建立芯片封裝工廠發(fā)表評(píng)論,但提到了公司首席執(zhí)行官魏志雄4月份的言論,當(dāng)時(shí)他透露公司已經(jīng)收購(gòu)了一大片土地,并表示“有進(jìn)一步擴(kuò)張的可能”。

該公司進(jìn)一步表示,任何額外的產(chǎn)能擴(kuò)張都是為了滿足客戶的需求,它“沒(méi)有受到華盛頓方面的任何壓力,要求其在美國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)張”。

同樣高度集中于亞洲的芯片封裝,是華盛頓希望更加自力更生的領(lǐng)域。隨著芯片制造的技術(shù)進(jìn)步步伐放緩,以及芯片制造商試圖維持更高的性能,一度被視為相對(duì)簡(jiǎn)單的封裝正變得越來(lái)越重要和具有創(chuàng)新性。

消息人士告訴日經(jīng)亞洲新聞,臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)的工廠將采用其最新的3D堆疊技術(shù),將具有不同功能的芯片排列在一個(gè)封裝中。

臺(tái)積電還在臺(tái)灣苗栗市建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,計(jì)劃于2022年投產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,AMD和谷歌將成為首批客戶。

臺(tái)積電擁有超過(guò)50%的市場(chǎng)份額,是世界領(lǐng)先的代工芯片制造商,為蘋(píng)果、高通英偉達(dá)等其他芯片開(kāi)發(fā)商生產(chǎn)半導(dǎo)體。它也是NXP瑞薩電子和英飛凌(Infineon)等供應(yīng)商汽車(chē)芯片的重要來(lái)源,并為美國(guó)F-35戰(zhàn)斗機(jī)和超級(jí)計(jì)算機(jī)提供芯片。

中國(guó)臺(tái)灣國(guó)防安全研究所所長(zhǎng)蘇子云說(shuō),半導(dǎo)體已被美國(guó)確定為戰(zhàn)略敏感資源,中國(guó)一直在加大努力以獲得對(duì)它們的更多控制權(quán)。這位國(guó)防科技分析師說(shuō):“拜登政府最新的供應(yīng)鏈報(bào)告是前唐納德·特朗普政府加強(qiáng)對(duì)敏感技術(shù)控制的行動(dòng)的延伸,其中包括呼吁將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到陸地。”

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:臺(tái)積電考慮在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)封裝廠,采用最新3D堆疊技術(shù)

文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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