3月26日消息，華虹半導(dǎo)體昨日公布其2020年全年業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示，2020年華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.6億美元（約合人民幣62.8億元），較去年同期增長3.1%，其中歸屬于母公司的凈利潤9940萬美元（約合人民幣6.5億元），去年則為1.6億美元（約合人民幣10.5億元）。

華虹半導(dǎo)體在年報(bào)中表示，2020年來自國內(nèi)的營收占據(jù)了其總營收的大部分，達(dá)到6.2億美元（約合人民幣40.5億元），占總營收比重為64.9%，并且實(shí)現(xiàn)同比14.4%的增長。在客戶類型方面，來自系統(tǒng)公司和IC設(shè)計(jì)公司的營收達(dá)到8.1億美元（約合人民幣53.0億元），占總營收比重的84.7%，而來自整合器件制造商的收入約為1.5億美元（約合人民幣9.8億元）。

在終端市場方面，通信市場營收增長迅速，2020年實(shí)現(xiàn)營收約1.3億美元（約合人民幣8.5億元），同比增長28.0%。而消費(fèi)電子市場則占據(jù)了營收最大比重，達(dá)到5.9億美元（約合人民幣38.6億元）。

同時(shí)，華虹半導(dǎo)體表示，2020年其在無錫的12英寸廠進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)每月生產(chǎn)晶圓2萬片，8英寸廠產(chǎn)能滿載下實(shí)現(xiàn)每月約18萬片的晶圓產(chǎn)量，總月產(chǎn)能由20萬片增至22萬片8英寸等值晶圓。2020年，其晶圓付運(yùn)量達(dá)到219萬片（折合8英寸晶圓）。

目前華虹半導(dǎo)體已經(jīng)建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），同時(shí)還將在江蘇無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)，再建設(shè)一座4萬片每月的12英寸晶圓廠，而這已經(jīng)是華為第七座芯片廠，同時(shí)也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線，這意味著華虹半導(dǎo)體也是瞄準(zhǔn)了目前非常缺芯的汽車行業(yè)，用于生產(chǎn)車規(guī)級MCU、IGBT等芯片。

華虹半導(dǎo)體在展望中稱，2021年其期待通過12英寸生產(chǎn)平臺的進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)、車規(guī)認(rèn)證與新技術(shù)的研發(fā)為其帶來新的業(yè)績增長。2020，華虹已正式完成IATF16949質(zhì)量體系認(rèn)證，將在2021年開始推動汽車電子加速導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)與工藝平臺。此外，其正在推進(jìn)更高像素圖像傳感器的研發(fā)，并積極部署標(biāo)準(zhǔn)式閃存產(chǎn)品下一代產(chǎn)品與技術(shù)的研發(fā)。

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