獲獎(jiǎng)?wù)撐闹亟榻B了如何通過(guò)新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)解決方案，賦能5nm制程工藝技術(shù)并優(yōu)化結(jié)果質(zhì)量（QoR）。

加州山景城2021年3月24日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys， Inc.， 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其技術(shù)論文在臺(tái)積公司2020年北美開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上獲得客戶選擇獎(jiǎng)。這篇題為《5nm Node Enablement and Maximizing QoR Using Fusion Compiler?（利用Fusion Compiler?實(shí)現(xiàn)5nm制程工藝并優(yōu)化QoR）》的論文，由新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)Henry Sheng編寫并在論壇上演示，經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者投票獲得客戶選擇獎(jiǎng)，現(xiàn)可通過(guò)TSMC.com下載。

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)架構(gòu)管理部副總裁Suk Lee表示：“我們的客戶非常感謝新思科技能夠分享他們?cè)趯?shí)現(xiàn)5G、移動(dòng)和汽車等快速增長(zhǎng)領(lǐng)域的下一代設(shè)計(jì)方面的技術(shù)知識(shí)和行業(yè)專長(zhǎng)。祝賀新思科技獲得客戶選擇獎(jiǎng)，期待我們未來(lái)能夠繼續(xù)共同努力，幫助客戶利用臺(tái)積公司最先進(jìn)的制程工藝設(shè)計(jì)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新。”

這篇論文指出，受到新出現(xiàn)的物理復(fù)雜性影響，設(shè)計(jì)優(yōu)化需要不斷革新發(fā)展，以達(dá)到更先進(jìn)制程工藝的要求。除了確保臺(tái)積公司先進(jìn)制程工藝能在可預(yù)測(cè)的時(shí)間內(nèi)快速完成實(shí)現(xiàn)并取得結(jié)果，該論文還探討了其他主題，包括新的合法化和布線要求、變量感知技術(shù)，以及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何更好地利用新思科技Fusion Compiler來(lái)實(shí)現(xiàn)理想的功率、性能和面積。

新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)部產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Sanjay Bali表示：“數(shù)十年來(lái)，新思科技一直與臺(tái)積公司開展合作，以加速芯片創(chuàng)新并幫助客戶實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的設(shè)計(jì)目標(biāo)。我們很榮幸能夠獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，這是對(duì)新思科技在臺(tái)積公司生態(tài)系統(tǒng)中重要地位的認(rèn)可，也彰顯了我們?yōu)榧铀匍_發(fā)一流解決方案做出的貢獻(xiàn)。Fusion Compiler等創(chuàng)新解決方案讓我們的共同客戶能夠充分利用臺(tái)積公司最新制程工藝技術(shù)所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。”