Cadence 與三星電子晶圓代工廠、Arm 等合作伙伴建立戰略合作關系，基于Cadence物理 AI 小芯片平臺，可交付經過預驗證的小芯片解決方案

中國上海，2026 年 1 月 7 日—楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出從設計規范到封裝部件的完整小芯片生態系統，助力客戶開發面向物理 AI、數據中心及高性能計算 (HPC) 應用的小芯片，旨在降低工程設計復雜度，縮短產品上市周期。首批與 Cadence 建立合作關系的 IP 合作伙伴包括 Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations、Trilinear Technologies 以及芯片分析合作伙伴 proteanTecs。為幫助客戶降低風險并簡化應用流程，Cadence 攜手三星電子晶圓代工廠，基于三星晶圓代工廠的 SF5A 工藝，打造 Cadence物理 AI 小芯片平臺的芯片原型演示方案，其中包含預集成的合作伙伴 IP。

憑借雙方長期以來的緊密合作，Cadence 與 Arm 攜手加速推進物理與基礎設施 AI 應用領域的創新。Cadence 將整合先進的 ArmZenaCompute Subsystem (CSS) 及其他關鍵 IP，進一步提升其物理 AI 小芯片平臺與小芯片架構。全新 Cadence 解決方案既能滿足汽車、機器人及無人機領域對下一代邊緣 AI 處理的嚴苛需求，又可適配數據中心、云計算及 HPC 應用對標準 I/O 與內存小芯片的需求。此次合作不僅簡化了工程設計復雜度，更為客戶開辟了一條低風險的先進小芯片應用路徑，為構建更智能、更安全且更高效的系統鋪平道路。

Cadence 計算解決方案事業部副總裁 David Glasco 表示：“Cadence 推出全新的小芯片生態系統，標志著小芯片技術發展的一個重要里程碑。隨著設計復雜度持續攀升，構建基于多芯片和小芯片的架構已成為提升性能與成本效益的關鍵。Cadence 的小芯片解決方案能夠優化成本，同時提供靈活的定制化服務，實現可配置性。依托公司在 IP 與 SoC 設計領域的深厚積累，并結合強大合作伙伴生態系統中已預先集成并驗證的 IP ，Cadence 正加速推進小芯片解決方案的開發進程，幫助客戶降低風險，提振部署信心，快速實現其小芯片戰略目標。”

Cadence 構建了一套由設計規范驅動的自動化流程，用于生成小芯片框架架構，這些架構集成 Cadence IP 與第三方合作伙伴 IP ，并融合小芯片管理、安全及可靠性特性，所有功能均由先進軟件提供支持。生成的 EDA 工具流程可與 Cadence XceliumLogic Simulator 無縫協同仿真，并支持與 Cadence PalladiumZ3 Enterprise Emulation Platform 高效仿真，同時物理設計流程采用實時反饋機制，有助實現高效的布局布線循環。最終形成的小芯片架構符合行業標準，確保在小芯片生態系統中具備廣泛的互操作性，與 Arm 小芯片系統架構及未來 OCP 基礎小芯片系統架構兼容。Cadence 的 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) IP 提供行業標準的芯片間互連，其全面的協議 IP 組合支持快速集成 LPDDR6/5X、DDR5-MRDIMM、PCI Express(PCIe) 7.0、HBM4 等前沿接口。

作為 Cadence 物理 AI 小芯片平臺的組成部分，基準系統小芯片已集成 Cadence 小芯片框架、UCIe 32G 及 LPDDR5X IP，其早期原型已經過全面的硅驗證。

合作伙伴推薦語錄

Arm 物理 AI 事業部產品與解決方案副總裁Suraj Gajendra：“隨著汽車、機器人等新興應用領域的算力需求激增，業界正迫切尋求可擴展的解決方案，以實現更高性能、更優能效并滿足功能安全要求的設計。Cadence 的小芯片平臺搭載 Arm Zena CSS 技術，可滿足新一代智能系統的需求，推動物理 AI 領域發展，加速小芯片應用，并幫助客戶降低設計復雜度。”

Arteris 戰略營銷副總裁Guillaume Boillet：“Arteris 的片上網絡 IP 產品（包括 Ncore 和 FlexNoC）始終處于創新前沿，我們很高興能夠為 Cadence 物理 AI 小芯片平臺及小芯片框架提供技術支撐。我們與 Cadence 協作，為新一代多芯片系統提供高帶寬、可擴展且經過量產驗證的互連技術，提振客戶對小芯片架構的信心。”

eMemory 董事長Charles Hsu：“eMemory 的增強型 OTP 產品與 Cadence 小芯片框架中的 SecuryzrRoot of Trust 形成有力互補。作為非易失性存儲技術領域的領先供應商，eMemory 將其領先技術與 Cadence 的安全子系統相結合，共同打造出物理 AI 小芯片平臺。該平臺不僅具備安全存儲功能，更可實現長生命周期密鑰管理，進一步強化 Cadence 為先進小芯片設計所打造的堅實硬件基礎，確保芯片間的通信安全與可靠性。”

M31 科技首席執行官Scott Chang：“M31 非常自豪能夠成為 Cadence 不斷擴展的小芯片生態系統的重要貢獻者，持續推進前沿工藝節點的接口 IP 研發，并跟進最新 MIPI 標準。憑借成熟的汽車級 IP 及十余年支持高容量消費類應用的經驗，M31 提供世界級的 MIPI PHY 接口 IP，助力客戶加速實現先進的芯片解決方案，并支持靈活的 MIPI CSI 與 DSI 集成。”

proteanTecs 業務發展副總裁Ziv Paz：“我們非常高興能與 Cadence 合作開發其小芯片平臺，將 proteanTecs 遙測技術嵌入各類小芯片中。雙方攜手打造安全、可靠、高能效的物理 AI 解決方案，精準匹配新一代計算需求。這一深度合作為汽車及自動駕駛應用領域開發先進 SoC 和系統的客戶創造了切實的價值。”

三星電子晶圓代工技術規劃副總裁Taejoong Song：“我們很高興與 Cadence 攜手合作，共同展示三星 SF5A 技術的競爭優勢。依托這一值得信賴的合作伙伴關系，我們期待能夠成功拓展從設計規范到封裝部件的完整小芯片生態系統，助力客戶加速實現可靠路徑，為物理 AI 應用（包括新一代汽車設計）提供領先的芯片解決方案。”

Silicon Creations PLL 產品線開發總監Pawel Banachowicz：“作為 Cadence 的長期合作伙伴，我們非常高興能夠通過從設計規范到封裝部件的小芯片計劃，進一步深化雙方的合作。在過去的十五年里，我們已為 Cadence 開發并交付了逾百款定制 PLL，覆蓋多家領先晶圓代工廠的工藝。在此合作過程中，我們始終提供高性能、低抖動 PLL 及專業時鐘解決方案。我們很高興能夠進一步拓展合作，共同加速下一代基于小芯片的設計。”

Trilinear Technologies 首席執行官Carl Ruggiero：“Trilinear Technologies 很高興能為這項創新計劃提供先進的 DisplayPort IP。通過與 Cadence 的合作，我們得以推動高性能視頻連接技術的發展，同時為小芯片生態系統提供面向未來的靈活顯示解決方案。”

關于 Cadence

Cadence 是 AI 和數字孿生領域的市場領導者，率先使用計算軟件加速從硅片到系統的工程設計創新。我們的設計解決方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design戰略，可幫助全球領先的半導體和系統公司構建下一代產品（從芯片到全機電系統），服務超大規模計算、移動通信、汽車、航空航天、工業、生命科學和機器人等領域。2024 年，Cadence 榮登《華爾街日報》評選的“全球最佳管理成效公司 100 強”榜單。Cadence 解決方案提供無限機會。如需了解更多信息，請訪問公司網站：www.cadence.com。

2025 Cadence Design Systems, Inc. 版權所有。在全球范圍保留所有權利。Cadence、Cadence 徽標和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標或注冊商標。Arm 和 Zena 是 Arm Limited（或其子公司）在美國和/或其他國家/地區的注冊商標或商標。PCI Express 和 PCIe 是 PCI-SIG 的注冊商標。 Universal Chiplet Interconnect Express 和與 UCIe 是 UCIe Consortium 的商標。所有其他標識均為其各自所有者的資產。