3月8日，據日本媒體報道，隨著半導體市場需求增大和產能趨緊，臺積電計劃年內大幅擴大招聘規模，預計招聘近9000名新員工，較往年大幅增長近2成。

臺積電2021年計劃實施創出歷史新高的280億美元資本支出，以更好地滿足市場對先進芯片的需求以及應對行業發展競爭。在臺灣，新工廠的建設熱潮正在持續，但在非晶圓生產部門，人才增長已跟不上需求。

臺積電校招活動在3月初啟動，該公司稱，目前各廠區均有人才需求，歡迎電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工等學科的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗人才加入，尤其歡迎對半導體具高度熱忱并具備良好英文能力的人才。臺積電預計其校招活動將吸引近3000人參加。除校招外，臺積電還計劃舉辦實習培訓計劃，幫助學生了解芯片制造產業趨勢和先進技術發展。

2020年，臺積電也招聘了約8000人，但仍處于人才短缺狀態。

臺積電為許多芯片設計公司生產先進芯片，包括蘋果公司、高通和英偉達。在全球晶圓代工格局中，僅臺積電、三星實現了7納米量產，而臺積電研發最強，甚至已實現5納米量產，3納米量產時間表是2022年。

受疫情影響，芯片產能需求在2020年經歷第一季度的疲軟和第二季度的回溫，并自第三季度起一路狂飆，支撐了臺積電訂單需求。隨著汽車和電子產品生產商的芯片需求加大，芯片制造工廠已經達到了現有產能的極限，一些企業相繼投入資金進行擴張。臺積電表示，為了從5G和其他更廣泛的計算機硬件等重大趨勢中抓住增長機會，公司大幅提高資本支出是必要的。

2020年第四季度，臺積電凈利潤為新臺幣1427.7億元（約合51億美元），同比增長23%，超過分析師的預期。此前接受標普全球市場財智調查的分析師給出的預期為新臺幣1369.9億元。臺積電還表示，該公司計劃繼續擴大其南京工廠的產能。

除增加人力招聘規模外，臺積電亦在今年調整薪酬結構，提升人才留任與招聘上的競爭力。2021年1月1日，臺積電將對由公司直接聘任的中國臺灣地區正職且有參與員工分紅的員工進行薪酬結構調整，將部分變動薪酬轉換為固定薪酬，并提高20%。臺積電稱，提高固定薪酬是為了照顧年輕的基層員工，符合他們的需求，讓他們能有穩定的現金流，提高可支配收入的安全感。

公開數據顯示，2019年臺積電員工工資中位數為新臺幣159.6萬元（約合37萬元人民幣），居臺灣半導體行業第12位，較聯發科、群聯等芯片設計廠低，不過臺積電該數字大幅超越同為晶圓代工公司聯電的97.1萬新臺幣。

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