3月1日，臺灣DigiTimes發布的最新報告顯示，蘋果主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產3納米的制造工藝，屆時該代工廠將能夠處理3萬片采用先進技術制造的晶圓。

據報道，由于需要滿足蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm的處理能力擴大至每月5.5萬片，并在2023年進一步將產量擴大至10.5萬片。3nm 工藝在 5nm 工藝中可產生 30% 和 15% 的功耗和性能改進。

此前的一份報告顯示，臺積電將準備在明年下半年投入批量生產，這表明3納米產量路線圖沒有改變。

同時，臺積電計劃全年擴大5納米工藝制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在2021年上半年每月增加至10.5萬片晶圓，高于2020年第四季度的9萬片，并計劃在今年下半年進一步擴大加工產能至12萬片。

消息人士表示，到2024年，臺積電5納米的加工能力將達到每月16萬片。消息人士說，除蘋果外，其他使用臺積電5納米工藝制造的主要客戶還包括AMD、聯發科、賽靈思、Marvell、博通和高通。

報告的消息來源稱，新增的5納米處理能力是最近該工藝能力利用率下降的主要原因之一。臺積電將蘋果優先于其他客戶，這就是為什么iPhone芯片訂單季節性放緩被認為是另一個可能的因素。據報道，由于蘋果基于Arm的M1處理器的新訂單和蘋果A14仿生芯片對iPad Air的持續旺盛需求，蘋果的5納米芯片訂單總體保持穩定。

據稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+A15芯片。5nm+，或N5P，據說是iPhone 12中使用的5納米芯片的"性能增強版"，將帶來額外的功效和性能改進。

TrendForce認為，2022年IPhone的A16芯片極有可能基于臺積電未來的4nm工藝制造，這表明，如果該公司遵循前幾年的工藝，新的3nm技術將有可能用于潛在的A17芯片，并可能用于未來的蘋果硅Mac。

中芯國際回應獲得美國供應許可：盡最大努力保證擴產不受影響

3月2日，中芯國際回應獲得美國許可，公司會盡最大努力，持續攜手全球產業鏈伙伴，保證公司生產連續性及擴產計劃不受影響。

近日，摩根士丹利研報指出，美國設備供應商近期已經恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務。

供應鏈消息稱，此次供應許可，主要涵蓋成熟工藝半導體設備等。在正式獲得美國設備廠商供應后，中芯國際的運營前景將進一步明朗。

報告進一步指出，中芯國際成熟制程業務有望獲得設備供應的許可，高通仍堅持與中芯國際合作解決PMIC供應短缺問題，聯發科、瑞昱半導體等部分中國臺灣芯片廠商也正向中芯國際尋求更多產能，預計中芯國際2021年收入將增長10%-15%。

3月2日，芯謀研究發布報告稱，美國商務部、國防部、能源部和國務院四個部門，已批準美領先設備廠商，對中芯國際供應14納米及以上（14納米及28等成熟工藝）設備的供應許可。不僅如此，此前中芯國際一直申請但未通過的用于14納米晶圓外延生長的關鍵設備也獲得了批準。而對于10納米及以下技術節點的出口許可，暫無進展。

2020年12月20日，中芯國際對被美國列入實體清單作出解釋公告。公告稱，公司被列入實體名單后，根據美國相關法律法規的規定，針對適用于美國《出口管制條例》（Export Administration Regulations）的產品或技術，供應商須獲得美國商務部的出口許可才能向公司供應。對用于10納米及以下技術節點（包括極紫外光技術）的產品或技術，美國商務部會采取“推定拒絕”（Presumption of Denial）的審批政策進行審核。同時公司為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。

中芯國際表示，經初步評估，上述事項對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響，對10納米及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響，公司將持續與美國政府相關部門 進行溝通，并視情況采取一切可行措施，積極尋求解決方案，力爭將不利影響降到最低。

中芯國際聯合CEO趙海軍早前在財報電話會議上指出，由于中芯國際過去20年中與美國供應商一直保持著穩定的合作關系，因此有大量美國供應商是中芯國際的第一選擇，而根據美國出口管制條例的規定，源于美國的部分都要申請準證。趙海軍強調，公司和供應商們都在第一時間積極地申請準證，供應商也一直在對中芯國際更新準證的申請進展。中芯國際對客戶承諾，對于保存期很短的耗材，公司會做到3個月內不會中斷；對于配件，公司會做到6個月內不會中斷。

供應鏈消息稱，此次供應許可，主要涵蓋成熟工藝半導體設備等。在正式獲得美國設備廠商供應后，中芯國際的運營前景將進一步明朗。

本文資料來自啊MacRumors、Digitimes中文版和科創板日報，本文整理分享。