自缺“芯”導致汽車廠商相繼停產或減產以來，短短幾周內，主流手機終端廠商也相繼預告芯片產能危機。

近期，蘋果方面表示，新款高端iPhone的銷售已經受到零部件短缺的限制。同期，索尼方面也表示，由于生產瓶頸，可能無法在2021年完全滿足其新款游戲機的需求。

目前，芯片產能緊缺已出現行業傳導和全球蔓延之勢。消息人士透露，從先進制程到成熟制程，從8英寸到12英寸，從晶圓廠到封測廠，芯片短缺范圍波及甚廣。“從芯片制造加工的生產周期來看，這種短缺困境或將持續到今年下半年。”電子創新網CEO張國斌向《21CBR》表示。

2月9日，中汽協發布的產銷數據顯示，一月份，國內汽車產銷環比分別下降了15.9％和11.6％，芯片產能供應不足已影響到了企業生產節奏。

市場供求失衡的結果，難免是漲價。張國斌告訴《21CBR》，目前全球模擬器件、MCU、電源器件等芯片產品都出現了不同幅度的價格上漲，最為緊缺的主要是8英寸制式的晶圓半導體，該制式是汽車、AloT等領域的剛需產品。

市場消息顯示，臺積電、中芯國際等廠商此前計劃，在2021年將8英寸晶圓的價格提高至少20%，緊急訂單最多甚至提價40%。

國內芯片短缺的困境也引發了決策部門的重視。2月9日，工業和信息化部就汽車芯片供應短缺問題，與相關企業開展了一次座談，建議汽車芯片供應企業高度重視中國市場，加大產能調配力度，與上下游企業加強協同，努力緩解汽車芯片供應緊張問題。

過去半年，芯片代工企業加緊擴充產能，在業績營收和資本市場都收獲了亮眼表現。隨著供應短缺問題日益嚴峻，產業鏈上相關企業也開始陷入擴張兼并周期。

8英寸晶圓需求暴增 ，汽車芯片首當其沖

在5G等新技術交替的時間節點，大量訂單涌入芯片代工企業，為何會導致短缺現象愈演愈烈？

從大環境來看，去年突發疫情或成短缺的直接因素。因下游終端廠商相繼砍單，2020年初接到大批訂單的半導體廠商庫存積壓，進而導致這些企業去年一季度利潤大幅下滑，如SK海力士的利潤同比減少66.5%，三星SDI的利潤下跌51.1%。

直到去年6月疫情趨于緩和，芯片市場開始出現供不應求。業內人士告訴《21CBR》，造成芯片缺貨更核心的原因，集中在上游的晶圓制造環節。

“晶圓加工生產過程很麻煩，需要提煉砂石，切割單晶硅，而且對純度要求很高。每年晶圓量是固定的，意味著企業訂單量增多后必然帶來供需矛盾。”張國斌向《21CBR》指出，晶圓原料大多來自國外，去年下半年開始，國外疫情嚴峻，不少訂單涌入國內代工產，又加劇了國內市場短缺。

從具體制程來看，造成短缺的根源在于8英寸制式，再傳導到12英寸市場。

8英寸晶圓多應用于圖像傳感器 、指紋識別等泛AloT終端設備，相較于12英寸來說制造工業更成熟，但技術上略遜色。“現在行業先進的終端設備主流需求是12英寸晶圓，8英寸設備逐步停產，因而訂單突然增多進一步加劇了芯片短缺。”張國斌表示。

而在需求端，疫情爆發刺激了筆記本、平板等終端產品的需求大幅拉升。此外，新能源汽車持續火爆的行情也加劇了芯片產能供給壓力。

據了解，汽車芯片按應用領域可分為應用處理器（IVI、MCU等）、功率半導體（AMP、IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分離器件等。

通常，汽車需要的芯片數量較一般終端大以汽車芯片領域應用范圍最廣的MCU為例，在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中，MCU占比約30%，平均每輛車包含70顆以上MCU芯片。

汽車芯片市場規模之大，疊加新能源汽車不斷升溫，因此芯片供不應求率先沖擊汽車行業。據中商產業研究院的數據，2018年中國汽車半導體市場規模為611.6億元，同比增長15.6%；2019年市場規模進一步擴大超700億元，預計2021年將超1000億元。

而矛盾在于，芯片制造企業也不得不考慮利潤問題。業內人士指出，2020年6月芯片短缺爆發之初，缺的是低附加值的產品，比如驅動IC、分立器件等，“因為這些產品毛利率低，芯片制造企業更優先考慮高利潤的代工訂單”。

這在一些芯片制造企業的財報數據中得到印證。以中芯國際去年第四季度晶圓收入來看，下游終端廠商的應用構成中，智能手機占比36.7%，占據最大市場份額，而汽車芯片制造占比相對小很多。

而從技術節點來看，14/28納米、40/45納米等先進制式的收入占比，均小于55/65納米。半導體從業人士指出，這些都是成熟制程，可以應用在汽車行業，但在產能安排上，中芯國際消費電子相關的芯片產品占主流。

“事實上，汽車芯片對品控要求很高，其相關產能成本付出也是巨大的。另一方面，智能手機等消費電子產品的芯片也一直是市場主流，每年智能手機出貨量有十幾億，但汽車相對少一些。”科技產業觀察人士孫永杰表示。

缺“芯”困境在汽車行業蔓延，伯恩斯坦咨詢預計，2021年全球范圍內的汽車芯片短缺將造成200萬至450萬輛汽車產量的損失，相當于近十年以來全球汽車年產量的近5%。而波士頓咨詢旗下的智庫Inverto也預計，汽車芯片的短缺對于汽車產業的影響將持續半年甚至三個季度。

目前，汽車級半導體短缺已經導致至少10家車企在全球的近20家工廠減產，不少汽車廠商與供應商矛盾激化。上個月，因芯片短缺，大眾向其供應商博世和大陸集團提起了訴訟。

張國斌預判，在芯片企業調整汽車芯片的產能后，手機等消費電子的產能也將受影響，短缺困境給上下游企業帶來的壓力將持續傳導。

上游產業鏈受益，國產替代喜憂參半

在產能成稀缺資源的形勢下，TrendForce集邦咨詢預計，2021年全球晶圓代工產值的年成長率將近6％。

“從接單狀況來看，在10nm等級以下先進制程方面，因華為海思遭限制，臺積電主要的客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在九成。在相對成熟的8寸與12寸制式方面，各類終端產品帶動射頻、TV芯片、WiFi、藍芽、TWS等零組件備貨動能。而8寸晶圓代工廠目前的擴展，難以疏解緊缺的市場狀況。”TrendForce集邦咨詢分析師向《21CBR》指出。

供不應求的現狀下，產業鏈上晶圓代工廠加速擴產備戰。

臺積電發布2020財年第四季度及全年財報時表示，由于下游客戶持續加單，其芯片產能將持續滿載直至2021年第二季度。

2020財年全年，臺積電總營業收入為1.34萬億新臺幣，同比增長25.17%。凈利潤5178.85億新臺幣，同比增長46.32%。高漲態勢目前持續，2020年1月份，臺積電公布其銷售額1267.5億臺幣，同比增長了22%。

不僅上游晶圓廠，封測廠也迎來業績大豐收。據封測廠龍頭股長電科技、通富微電、華天科技等企業財報，自2020年第二季度以來，公司季度營收利潤均錄得不錯的增長。其中，長電科技在前三季度累計實現收入人民幣187.6億元，凈利潤人民幣7.6億元，前三季度累計經營活動產生現金人民幣36.3億元，同比增長了166.6%。

毫無疑問，晶圓產能緊缺的形勢短期難以緩解，上游產業鏈將在未來一段時間迎來業績利好。華西證券分析師孫遠峰的研究報告指出，未來3-5年內，包括芯片設計、設備和材料、功率半導體、芯片制造、芯片封測等半導體產業鏈上的國產替代企業，都將迎來“春天”。

這在資本市場早已開始兌現。據《21CBR》觀察，自1月初來，芯片概念股持續飆紅，其中，汽車及物聯網等相關概念股漲幅居前。

不過，分析人士指出，中國的芯片設計企業有近2000家，銷售過億的僅有238家，其他大部分都是小微型企業。“對于一些中小企業來說，產能訂單排不上，整個市場就會形成馬太效應。”張國斌向《21CBR》表示。

事實上，在急劇上漲的市場需求刺激下，全球芯片制造企業也在加速兼并與擴張。

2月7日，藍思科技公告，擬以自有資金或借款方式投建“智能終端設備智造一期”項目，預計投資30億元，實現年加工組裝智能手機、平板電腦、可穿戴設備、汽車電子等智能終端產品1億臺。

2月8日，市場消息稱，日本瑞薩電子計劃以每股67.50歐元的價格，收購英國半導體廠商戴樂格半導體Dialog，該收購價格較Dialog前一周收盤價56.12歐元溢價20%。
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