得益于 iPhone 12 的發布和大熱，蘋果芯片代工商臺積電也收獲了充足的業務拓展資金。在高達 280 億美元的 2021 資本支出中，大部分將用于維持和擴大該公司的技術領先地位。具體說來是，其中約 80% 將用于 3nm 等先進的芯片支出。此外部分支出也涵蓋了在亞利桑那州新建工廠，以幫助向美國客戶提供相應的產品。

Apple Insider 援引 DigiTimes 的報道稱，臺積電預計其可在 2021 年 1 季度迎來創紀錄的營收，金額或在 127~130 億美元之間。作為參考，該公司 2020 Q4 的營收為 126.8 億美元，同比增長 22% 。

臺積電將強勁的 5nm 芯片出貨量，歸功于市場對 5G 智能機和高性能計算機（HPC）應用的需求。在剛剛過去的整個假日季期間，智能機芯片出貨量占其晶圓總收入的 51% 左右。

此外臺積電的大部分業務源于北美客戶，尤其是蘋果公司的 iPhone 產品線。僅 2020 年 4 季度，北美客戶就貢獻了該公司約 62% 的營收。

Counterpoint Research 最近的一份報告預測稱，與蘋果和高通等主要客戶的長期合作，有助臺積電在芯片代工領域繼續領先于各大競爭對手。

與此同時，有傳聞稱芯片巨頭英特爾正考慮將部分芯片外包給臺積電來代工。在激烈的競爭和新工藝屢次跳票的情況下，英特爾還在本周三宣布了現任 CEO Bob Swan 即將離任的消息。
責編AJX