1月12日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”）發布2021年度向特定對象發行A股股票預案，擬以詢價方式向不超過35名特定對象，非公開發行股票不超過7.44億股，募集資金50億元。

公告顯示，滬硅產業此次募集資金總額在扣除發行費用后的凈額將用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目，以及補充流動性資金。

其中，集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目的實施主體為公司全資子公司上海新昇，項目總投資46億元，擬投入募集資金15億元，項目實施后，滬硅產業將新增30萬片/月可應用于先進制程的300mm 半導體硅片產能；

目前，滬硅產業300mm半導體硅片部分產品已獲得已獲得中芯國際、華虹宏力、華力微、長江存儲、長鑫存儲等多家國內外芯片制造企業的認證通過。

300mm高端硅基材料研發中試項目建設的實施主體為滬硅產業控股子公司新傲科技，項目總投資21.44億元，擬投入募集資金20億元。

項目建成后將有助于互跪產業填補國內300mm SOI硅片技術能力的空白，為我國半導體產業的差異化發展路線奠定基礎。項目實施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產能力，并完成40萬片/年的產能建設。

滬硅產業表示，本次募投項目建成后，公司將大幅提升300mm半導體硅片技術水平和規模化供應能力，掌握300mm SOI技術能力并實現規模化量產，進一步擴大公司生產規模、豐富公司產品種類，縮小與國際同行業公司的差距，建立具有國際競爭力的“一站式”半導體材料服務平臺。
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