臺積電將與日本經濟產業省達成合作，前者擬在東京設立先進的芯片封裝廠。今日，該消息又有了最新進展。

據聯合早報援引《日刊工業新聞》1月7日報道，臺積電最快將于今年在日本茨城縣筑波市設研發中心，研發中心將設有測試性質的生產線，主要針對細微化先進制程的成膜、清潔，以及3D封裝等技術。

與此同時，報道還透露，上述技術可能在2025年前后可以實際應用于生產線，屆時臺積電也可能在日本建設首座半導體廠。這也意味著，不久的將來日本將有望與臺積電達成重大芯片項目合作。

實際上，由于擔心半導體產業在國際市場上的份額被競爭對手搶占，日本已多次力邀臺積電赴日建廠。據TechWeb去年7月20日報道，日本計劃邀請臺積電等海外廠商與其國內芯片設備供應商共同建造一家先進的芯片制造工廠。屆時，參與合作的海外制造商將可獲得日本方面提供的總計數10億美元資金補助。

據悉，當前日本并無完整的半導體供應鏈，雖然在半導體材料技術和供應方面算得上世界龍頭，但在芯片設計、制造以及封測等方面和還處于弱勢地位。換言之，半導體行業整體競爭力下降，成為了日本急需臺積電“助攻”的重要原因。

對于日本的邀請，此前臺積電的回應則是：不排除可能性，會以客戶需求為考量。而隨著5G通訊大熱，臺積電等國際芯片制造巨頭正迎來新的發展機遇。不過，當前臺積電的發展還存在著一大難題，那就是無法供貨華為。

分析認為，在美國限制令下，雖然臺積電的業績短期內可以被美國等企業彌補；但從長期來看，由于失去華為這個重要客戶，臺積電的業務將不可避免地受到影響。數據顯示，2019年華為向臺積電貢獻了361億元人民幣的營收，占到臺積電整體營收比重的14%。
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