由于需求持續(xù)涌入，導致產(chǎn)線滿載運轉，如今，又一家晶圓代工廠決定將調高代工合同價，調漲幅度至少10%，最高到20%...12 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，從今年下半年開始，就不斷出現(xiàn) 8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、考慮提高 2021 年代工報價的消息，而上周，有報道稱臺積電將取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣，晶圓代工漲價的趨勢，從 8 英寸晶圓延伸到了 12 英寸晶圓。

而外媒最新的報道顯示，韓國芯片代工商 DB HiTek，已決定提高 2021 年的代工價格。外媒在報道中表示，DB HiTek 已經(jīng)通知他們的客戶，他們將提高 2021 年的芯片代工價格，最低上調 10%，最高上調 20%。從外媒的報道來看，DB HiTek 上調芯片代工報價，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價，因而他們并沒有其他的選擇，DB HiTek 也已同客戶簽訂了 2021 年的全部芯片代工協(xié)議。一名消息人士表示，DB HiTek 此次上調 2021 年的芯片代工報價，是因為目前全球對芯片代工有強勁的需求，他們的工廠目前也在滿負荷運行。DB HiTek 成立于 1997 年，在芯片代工的技術和規(guī)模方面，雖然同臺積電和三星差距明顯，但也是全球重要的芯片代工商之一。官網(wǎng)的信息顯示，DB HiTek 是目前全球前十大芯片代工商之一，有兩座世界級的晶圓代工廠。

除此之外，近日，ST突然發(fā)布漲價通知，消息一經(jīng)發(fā)出，引起大量的轉發(fā)。

通知表示，受新冠疫情影響，ST原材料供應不足，同時面臨著成本上升和咄咄逼人的商業(yè)條款，而需求仍然強勁。因此，ST決定自2021年1月1日起，提高所有產(chǎn)品線價格。

縱觀本次芯片漲價行情，從早期的8寸晶圓緊缺調漲，到部分芯片產(chǎn)品上漲，再到封裝、硅片原材料的上漲，大有漲價蔓延之勢。值得關注的是，本次缺貨影響因素復雜，既有電子淡旺季、疫情后回補、購物季等因素牽制，又有華為“拉貨”效應、企業(yè)并購等因素影響，后續(xù)走勢仍需持續(xù)觀察。

原文標題：又一代工廠漲價，漲幅10%~20%

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