近期,湖南國科微電子股份有限公司披露 2025 年度業(yè)績預(yù)告,預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.80億元至2.50億元,較上年同期的盈利9715.47萬元出現(xiàn)大幅轉(zhuǎn)虧,扣非后虧損更是擴(kuò)大至2.1億元至2.8億元。
就在市場(chǎng)對(duì)其業(yè)績表現(xiàn)產(chǎn)生擔(dān)憂之際,國科微于1月20日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知函,宣布自2026年1月起對(duì)多款核心產(chǎn)品提價(jià),最高漲幅達(dá)80%。
國科微此次業(yè)績轉(zhuǎn)盈為虧,是多重因素疊加的結(jié)果。作為一家深耕集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè),國科微近年來始終堅(jiān)持技術(shù)驅(qū)動(dòng)發(fā)展,2025年在端側(cè)人工智能、汽車電子、智慧視覺、無線局域網(wǎng)等多個(gè)前沿領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入,導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用較上年同期大幅增長。與此同時(shí),銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用等期間費(fèi)用的同步上升,進(jìn)一步加重了企業(yè)的盈利壓力。
此外,原材料采購價(jià)格上漲且供應(yīng)緊缺的態(tài)勢(shì),疊加公司銷售策略調(diào)整,使得部分產(chǎn)品銷售額下滑,整體營業(yè)收入有所減少。更為關(guān)鍵的是,在金、銅等芯片制造和封裝核心原材料價(jià)格大幅攀升,以及合封產(chǎn)品所需存儲(chǔ)芯片自2025年下半年起持續(xù)漲價(jià)的背景下,國科微未能及時(shí)上調(diào)主要產(chǎn)品售價(jià),直接導(dǎo)致產(chǎn)品毛利率走低,而多款研發(fā)中的新產(chǎn)品在報(bào)告期末才逐步量產(chǎn),也未能及時(shí)形成利潤支撐。
面對(duì)嚴(yán)峻的經(jīng)營形勢(shì),漲價(jià)成為國科微緩解成本壓力的必要舉措。根據(jù)漲價(jià)通知函,此次調(diào)價(jià)覆蓋多款核心產(chǎn)品。合封512Mb的KGD產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)40%,合封1Gb的KGD產(chǎn)品上調(diào)60%,合封2Gb的KGD產(chǎn)品漲幅更是高達(dá)80%,外掛DDR的產(chǎn)品價(jià)格則另行通知。
國科微在通知中明確表示,漲價(jià)主要源于全行業(yè)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊張、成本上升,以及基板、框架、封測(cè)費(fèi)用等環(huán)節(jié)的持續(xù)漲價(jià),供需形勢(shì)的嚴(yán)峻性和巨大的成本壓力,促使企業(yè)做出這一慎重決定。同時(shí),公司還預(yù)告2026年第二季度的漲幅將根據(jù)當(dāng)期KGD產(chǎn)品的價(jià)格波動(dòng)進(jìn)行調(diào)整。
值得注意的是,國科微的應(yīng)對(duì)策略并非僅限于短期漲價(jià),長期的業(yè)務(wù)布局調(diào)整更顯其突圍決心。早在2025年12月,公司便在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露,已完成固態(tài)硬盤控制芯片與行業(yè)固態(tài)硬盤產(chǎn)品雙業(yè)務(wù)引擎的商業(yè)布局。
這意味著國科微將不再局限于為存儲(chǔ)芯片提供配套的存儲(chǔ)控制器,而是直接涉足行業(yè)固態(tài)硬盤產(chǎn)品領(lǐng)域,有望在本輪存儲(chǔ)超級(jí)周期中直接分享行業(yè)紅利,擺脫此前僅作為配套廠商未能充分受益于存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮的被動(dòng)局面。
以下為漲價(jià)函全文:

就在市場(chǎng)對(duì)其業(yè)績表現(xiàn)產(chǎn)生擔(dān)憂之際,國科微于1月20日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知函,宣布自2026年1月起對(duì)多款核心產(chǎn)品提價(jià),最高漲幅達(dá)80%。
國科微此次業(yè)績轉(zhuǎn)盈為虧,是多重因素疊加的結(jié)果。作為一家深耕集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè),國科微近年來始終堅(jiān)持技術(shù)驅(qū)動(dòng)發(fā)展,2025年在端側(cè)人工智能、汽車電子、智慧視覺、無線局域網(wǎng)等多個(gè)前沿領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入,導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用較上年同期大幅增長。與此同時(shí),銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用等期間費(fèi)用的同步上升,進(jìn)一步加重了企業(yè)的盈利壓力。
此外,原材料采購價(jià)格上漲且供應(yīng)緊缺的態(tài)勢(shì),疊加公司銷售策略調(diào)整,使得部分產(chǎn)品銷售額下滑,整體營業(yè)收入有所減少。更為關(guān)鍵的是,在金、銅等芯片制造和封裝核心原材料價(jià)格大幅攀升,以及合封產(chǎn)品所需存儲(chǔ)芯片自2025年下半年起持續(xù)漲價(jià)的背景下,國科微未能及時(shí)上調(diào)主要產(chǎn)品售價(jià),直接導(dǎo)致產(chǎn)品毛利率走低,而多款研發(fā)中的新產(chǎn)品在報(bào)告期末才逐步量產(chǎn),也未能及時(shí)形成利潤支撐。
面對(duì)嚴(yán)峻的經(jīng)營形勢(shì),漲價(jià)成為國科微緩解成本壓力的必要舉措。根據(jù)漲價(jià)通知函,此次調(diào)價(jià)覆蓋多款核心產(chǎn)品。合封512Mb的KGD產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)40%,合封1Gb的KGD產(chǎn)品上調(diào)60%,合封2Gb的KGD產(chǎn)品漲幅更是高達(dá)80%,外掛DDR的產(chǎn)品價(jià)格則另行通知。
國科微在通知中明確表示,漲價(jià)主要源于全行業(yè)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊張、成本上升,以及基板、框架、封測(cè)費(fèi)用等環(huán)節(jié)的持續(xù)漲價(jià),供需形勢(shì)的嚴(yán)峻性和巨大的成本壓力,促使企業(yè)做出這一慎重決定。同時(shí),公司還預(yù)告2026年第二季度的漲幅將根據(jù)當(dāng)期KGD產(chǎn)品的價(jià)格波動(dòng)進(jìn)行調(diào)整。
值得注意的是,國科微的應(yīng)對(duì)策略并非僅限于短期漲價(jià),長期的業(yè)務(wù)布局調(diào)整更顯其突圍決心。早在2025年12月,公司便在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露,已完成固態(tài)硬盤控制芯片與行業(yè)固態(tài)硬盤產(chǎn)品雙業(yè)務(wù)引擎的商業(yè)布局。
這意味著國科微將不再局限于為存儲(chǔ)芯片提供配套的存儲(chǔ)控制器,而是直接涉足行業(yè)固態(tài)硬盤產(chǎn)品領(lǐng)域,有望在本輪存儲(chǔ)超級(jí)周期中直接分享行業(yè)紅利,擺脫此前僅作為配套廠商未能充分受益于存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮的被動(dòng)局面。
以下為漲價(jià)函全文:

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