電子發燒友網綜合報道 蘋果最新推出的iPhone 16e首次搭載了蘋果自研5G基帶芯片C1，獲得了不少關注。不過，在媒體對iPhone16e進行拆解后，發現除了C1基帶芯片之外，還有一顆芯片值得關注，那就是來自SiTime公司的MEMS時鐘器件。

傳統的時鐘器件主要基于石英晶體諧振器或陶瓷諧振器，也就是我們常說的“晶振”，其核心原理是利用壓電材料的機械振動產生穩定的頻率信號。這類器件屬于無源元件，需要配合外部振蕩電路，包括放大器、電阻、電容等才能工作，具有高精度和穩定性，但體積較大、易受溫度變化和機械沖擊影響，且供應鏈依賴特定工藝。

晶振在智能手機中應用非常廣泛，包括在射頻模塊中的TCXO（溫度補償晶體振蕩器），用于GPS、蜂窩通信等射頻電路，提供高精度時鐘信號（如26MHz或38.4MHz），確保無線信號同步和頻率穩定。

手機SoC也需要晶振為芯片提供基準時鐘信號，以協調指令執行和數據傳輸。石英晶振精度非常高，但因為需要金屬/陶瓷封裝，體積較大，并帶來抗沖擊性差及定制化成本高等問題，所以MEMS時鐘振蕩器，成為了取代傳統晶振的一個重要方向。

SiTime公司CEO Rajesh Vashist近期在公開活動上證實，iPhone16e上使用了2顆SiTime的MEMS時鐘振蕩器芯片，包括一顆時鐘振蕩器和一顆TCXO。

據電子發燒友網了解，MEMS振蕩器是一種基于微機電系統（MEMS）技術制造的可編程硅振蕩器，用于生成高精度時鐘信號。其核心通過微機械結構，如靜電驅動的懸梁臂，與電子電路集成于單顆硅芯片，替代傳統石英晶體振蕩器。

在工作時，MEMS振蕩器的懸梁臂因靜電吸引力發生機械振動，形成穩定的諧振頻率。諧振器的固有頻率由懸梁臂的物理尺寸和材料決定，通過可編程倍頻技術 可輸出不同目標頻率，所以這種設計允許單顆器件靈活適配多種應用需求，無需更換硬件。

MEMS振蕩器完全基于硅工藝制造，無需金屬/陶瓷封裝，抗沖擊能力提升百倍，且支持微型化封裝，尤其適合用于小型的消費電子設備中。

蘋果率先在智能手機上應用MEMS振蕩器，可能會帶動其他智能手機廠商的快速跟進，并進一步拓展至其他領域，包括可穿戴、IoT、汽車、工業等領域。

MEMS振蕩器在智能手機上的應用，由于器件體積更小，為手機內部騰出空間，可容納更大電池、更多傳感器或優化散熱設計，推動設備進一步輕薄化，為折疊屏，以及更輕薄的手機提供支持。包括近期OPPO推出的全球最薄折疊屏手機Find N5，以及供應鏈曝光的蘋果即將推出的超薄型手機iPhone 17Air。

不過，MEMS振蕩器長期可靠性（如老化率、抗電磁干擾能力）還需市場檢驗，但其小體積、抗沖擊等特性確實會吸引終端消費電子設備使用，這可能會對傳統晶振行業產生一定的沖擊。