電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）日前，高通首席執行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在節目中正面回應了 “蘋果與高通多年合作關系逐漸走向終結” 這一話題。他表示，“關于與蘋果的合作關系，有太多戲劇性的說法和關聯猜測，說實話，我覺得沒什么根據。公司已不再將蘋果的業務作為未來發展的關鍵依賴，高通的業務規劃已經假設蘋果將完全采用自研調制解調器，而公司未來的增長將更多依賴于安卓系統及其他新興領域。”

然而，業界的擔憂并非毫無依據。作為蘋果 iPhone 的核心調制解調器供應商，高通每年從這一合作中獲得約 57 億至 59 億美元收入。根據高通公布的 2024 財年財報數據，該財年高通營收為 389.62 億美元，由此可見，與蘋果之間的合作收入占其總營收近 20% 。從數據層面來看，這場 “分手” 對于高通而言并非易事。

蘋果的基帶夢想終于要實現了

北京時間 2 月 20 日，蘋果正式發布全新的廉價版機型 iPhone 16e。該機型采用 4nm 工藝，在優化能效的同時，首發搭載了蘋果自研的 5G 調制解調器 C1 芯片。這顆芯片雖未能徹底解決蘋果的 “信號頑疾”，卻憑借續航和能效展現出自研技術的價值 —— 盡管 C1 芯片在弱網連接和能效方面表現突出，但其不支持毫米波技術，且在重度使用場景下存在發熱問題。相關評測數據顯示，C1 芯片的 5G 峰值速率仍落后高通 X75 基帶約 15%-20%。

不過，蘋果已然邁出關鍵一步。據蘋果公司透露，其計劃于 2026 年推出支持毫米波的 C2 芯片，2027 年推出的第三代芯片 “Prometheus” 更試圖通過 AI 功能超越高通。有市場研究機構預測，蘋果將會在合同期內采用逐步替代的方式。在 iPhone 17 系列中，預計將有 30% 的機型采用蘋果自研基帶，70% 的機型采用高通基帶。從機型分布來看，新款 iPhone 17 Air 將成為搭載蘋果自研基帶的主力機型，這款機型主打纖薄設計，低功耗的 C1 基帶有助于提升其續航能力。

蘋果自研基帶能取得如今的成績實屬不易。2017 - 2019 年，蘋果與高通因專利費糾紛在全球范圍內展開訴訟。2019 年，蘋果公司以 10 億美元收購英特爾手機調制解調器業務，獲得約 2200 名工程師及相關專利，其中涵蓋約 1700 項 5G 標準必要專利，并成立內部團隊 “Celestial”，將總部設于圣地亞哥。

據統計，從 2019 年到 2023 年，蘋果公司累計投入數十億美元用于基帶研發，研發團隊規模擴張至 3000 人。蘋果的目標十分明確：初期聚焦 Sub - 6GHz 頻段，放棄英特爾遺留的毫米波技術；借鑒 A 系列芯片的能效設計經驗，優化基帶與 AP 的協同調度，致力于降低整體功耗。同時，2019 年蘋果與高通達成六年授權協議（至 2027 年），支付 60 億美元和解金，以此確保過渡期的芯片供應，為自研基帶爭取充足時間。

2025 年 2 月，蘋果自研基帶芯片 C1 正式亮相。該芯片采用臺積電 4nm 工藝，集成 150 億晶體管，支持 5G NR Sub - 6GHz 頻段，覆蓋 n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41 等主流頻段。C1 芯片在能效比方面優化顯著，使 iPhone 16e 的續航時間提升至 26 小時。

知情人士透露，蘋果自研基帶 C2 的參數將向高通 X75 看齊，集成毫米波射頻模塊，支持 n257/n258/n260/n261 頻段，峰值速率提升至 3.5Gbps。同時支持 5G + 5G 雙載波聚合，可降低雙卡待機功耗。

從蘋果公司的角度來看，基帶自研不僅是技術層面的突破，更是對 “數字主權” 的爭奪。通過掌控核心元器件，蘋果能夠實現從硬件性能到用戶體驗的絕對定義權。盡管這一路徑在初期需要承受性能差距與巨額投入，但一旦成功，蘋果將徹底擺脫對高通基帶技術的依賴。隨著技術不斷迭代，蘋果還有望通過 iPhone 銷量在這場 “豪賭” 中獲得豐厚回報。

高通的困境和破局之路

從合作金額來看，失去蘋果的訂單對高通而言無疑是沉重打擊，但也無可避免，畢竟蘋果公司早有自研基帶的規劃。若蘋果成功規避高通專利，高通的專利授權模式將面臨前所未有的挑戰。當然，高通在智能手機市場面臨的挑戰不僅來自蘋果自研，聯發科在高端市場的崛起以及一直虎視眈眈的三星，都讓高通倍感壓力。

根據安兔兔最新跑分數據，聯發科天璣 9400 + 以近 290 萬分的成績穩居安卓陣營第一，OPPO Find X8S 首發搭載該芯片，其性能直接對標蘋果的 A18 Pro。有爆料消息稱，天璣 9500 的性能將更為強勁，采用全大核 CPU 架構：1 顆 Travis 超大核 + 3 顆 Alto 大核 + 4 顆 Gelas 大核的「1 + 3 + 4」組合，全部基于 ARM 新一代 X9 和 A7 系架構，支持 SME 指令集，最高頻率有望突破 4GHz。天璣 9500 的目標跑分達 400 萬，NPU 算力躍升至 100TOPS，支持端側多模態大模型部署。

除了產品性能，聯發科采取的高端綁定模式對高通智能手機市場的沖擊更為顯著。聯發科總經理、董事兼首席運營官陳冠州在出席巴塞羅那 MWC 2025 期間透露，2024 年該公司在中國大陸旗艦手機芯片市場的占有率已接近四成，較 2023 年大幅提升。他還特別提到將于下半年推出的天璣 9500 芯片，稱目前在客戶端的導入情況頗為樂觀，甚至超過了前代產品天璣 9400。這一進展不僅體現了聯發科在技術創新上的持續突破，也為智能手機市場注入了新的活力。

三星對于高通而言是一個不穩定的客戶。三星 Exynos 2500 初期量產良率不足且性能落后于高通旗艦芯片，但三星自研旗艦手機芯片的野心從未消退，未來必然會繼續嘗試。此外，重要客戶小米公司的自研芯片計劃目前對高通的影響尚不明朗。

那么，高通未來的突圍之路在哪里？或者說，失去蘋果這樣的大客戶后，高通該從哪些領域尋找 “備胎” 業務？從高通的舉措來看，汽車、物聯網和數據中心被寄予厚望。

從高通公司 2024 財年第四財季的表現來看，智能手機業務依然是其第一大業務，占比超過 60%。不過，汽車和物聯網業務的增長明顯超出預期，這主要得益于智能座艙、AI PC 和 XR 等相關客戶的需求不斷增長。相當一部分分析師認為，AI PC 很可能成為高通業績增長的第二曲線。

在 AI PC 領域，驍龍 X Elite 是高通推出的一款重要產品。其 NPU（神經網絡處理單元）采用全新的計算架構，提供 45TOPS 的基礎算力，遠超競爭對手產品。這一強大的處理能力使得驍龍 X Elite 在支持 AI PC 打造多樣化應用方面具有顯著優勢，能夠輕松應對復雜的 AI 任務，如實時圖像識別、語音識別與交互、游戲畫質優化等?。根據市場調查機構 Canalys 發布的最新報告，2024 年是傳統 PC 向 AI PC 轉變的重要一年，全年全球 AI PC 出貨量達 4800 萬臺，占 PC 出貨總量的 18%；預計 2025 年，全球 AI PC 出貨量將超過 1 億臺，占 PC 出貨總量的 40%。在這個快速增長的領域，高通有望獲取可觀的市場份額。

高通在智能座艙領域的影響力已無需多言，此外，AI 眼鏡和數據中心也具有巨大的發展潛力。在 AI 眼鏡市場，高通在移動芯片領域的長期技術沉淀為其在該市場奠定了基礎，驍龍 XR 系列芯片在 XR 設備中已頗具影響力，高通 AR1 芯片也是新型 AI 眼鏡的主流方案；在數據中心市場，高通此前已宣布重返該領域，并正式與沙特主權財富基金（PIF）旗下 AI 企業 HUMAIN 達成合作，高通將為后者的數據中心開發和供應最先進的數據中心 CPU 和 AI 解決方案。

結語

面對蘋果自研基帶帶來的合作變局，高通正通過全方位的戰略轉型重構增長邏輯。盡管失去近 20% 營收支柱帶來的陣痛明顯，但高通已將目光投向更廣闊的技術領域，包括 AI PC、AI 眼鏡、數據中心和智能汽車等。這場轉型的背后，是高通從 “手機芯片巨頭” 向 “全場景智能計算平臺服務商” 的身份轉變。當智能手機不再是唯一的增長引擎，高通能否憑借技術積累，在 AI 與萬物互聯的新周期中實現第二曲線的增長，既是其應對蘋果變局的底氣所在，也是其面臨的重大挑戰。