存儲產品幾乎是任何電子產品必不可少的組成部分。隨著5G的到來，物聯網/工業互聯網及消費電子將爆發式增長，會出現更多的新產品及應用，云數據的強大能力將使得產品端的應用更便捷、快速。
電子發燒友網《2021半導體產業展望》專題，收到近50位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。作為國內領先的中小容量存儲芯片研發設計公司，東芯半導體對于今年國內的半導體形式如何看待？對于明年的相關技術趨勢又有哪些見解？為此，電子發燒友帶著疑問，采訪到了東芯半導體副總經理陳磊。

中小容量存儲產品仍有廣闊市場

陳磊表示，未來中小容量的存儲產品仍然具有非常廣闊的市場空間，東芯半導體正是立足于此，并逐步涉及中大容量，以便滿足網絡流量提升對空間需求的增長。

5G時代將會出現更多的移動場景，對功耗及待機時長具有較高要求，東芯的各系列產品均具有3.3V/1.8V兩種電壓及多種封裝方式等不同選擇，不僅可以滿足常規對功耗不敏感的有源器件，也使其在移動互聯網中有足夠的發揮空間，再加以提供適配應用端的高效可靠的存儲解決方案，使得東芯的產品能夠最大可能地發揮出自己的產品價值，另外公司已在相關領域提前布局，其產品已應用于網絡通信，安防監控及消費電子中的多個領域，并打入相關行業主要企業的供應鏈，在光貓，IP Camera，機頂盒，智能音箱，Wi-Fi6路由器，5G CPE，企業網關，共享單車，智能手表，TWS耳機等多種產品廣泛應用中。

東芯半導體的業務覆蓋NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP等多元化產品系列，這在國內企業里是極少有的。東芯專注于中小容量，不斷提高工藝制程，目前NAND FLASH產品已從3xnm進階到2xnm，并同時在開發1xnm，NOR FLASH也從6xnm提高到4xnm，已處于國內領先水平。同時存儲容量也在不斷提升，8Gb SLC NAND FLASH已成熟供貨，512Mb/1Gb NOR FLASH也即將完成，多種組合的NAND+LPDDR使MCP產品更加豐富。

對于5G、物聯網、人工智能等新興帶來的海量數據存儲需求，東芯半導體認為這是一個千載難逢的好機遇。以5G、AI和大數據中心等為重點的新基建應用，都需要高速且穩定可靠的存儲芯片作為各種大大小小的數據站點，且數據站點的需求在不斷擴大，為云端大數據或者終端點應用的基礎儲存倉庫。

東芯半導體作為國內中小容量存儲芯片企業，目前代工廠中芯國際的生產線上，已經實現了38nm跟24nmNAND FLASH的量產，同時也在努力開發1x納米NAND FLASH工藝技術。

作為本土設計企業，東芯積極開展自主研發設計，有著十分充足的專利技術儲備，可以完全作為中小容量存儲芯片的國產替代方案。對于東芯而言，所面臨的挑戰將是將產品從消費級市場帶入到工業級市場的使用場景，提供更高可靠性要求的產品，去滿足電信通訊產品、工業級寬溫（105度，甚至以上溫度工作要求）、車規類技術標準，跟隨科技不斷發展的勢頭，滿足在5G和AI未來時代趨勢下即將普及的自動駕駛和智能工業物聯網等新興應用。

需要承認的是，在大容量存儲芯片領域，國內供應商和境外大廠相比，在技術和生產工藝端還是有著不少的差距。例如3D NAND，國內目前能夠量產的產品跟國外知名企業可能還存在1~2代的技術差距。未來的挑戰可能更偏重在存儲容量的提升和制造工藝技術的累積。

需求激增加速國產產業自主化

而在2020年，由于半導體的整個供應鏈因為新冠疫情、需求波動等因素出現了或漲或跌的現象。陳磊表示，疫情對東芯整個供應鏈造成了一定的影響。半導體的制造供應鏈從晶圓廠生產到封測在年初都有開工不足的影響，所幸的是，由于半導體晶圓廠本身的生產特點:自動化程度高，潔凈度要求高，人員中沒有發生大規模的疫情。

東芯半導體從一開始就堅持供應鏈的平衡，并且在晶圓廠的合作上不僅有中國大陸的SMIC，也有臺灣地區的力晶，在封測廠的合作上也有國內和國外的合作伙伴，不僅可以保證產能，也可以降低供應鏈的風險。

東芯和合作伙伴目前的庫存水位應該還是維持在一個正常運營水平。對于產品漲價，我們是這么理解的，國內的存儲芯片現在還是處于一個比較起步的階段，那對于市場的價格并不能有明顯的影響作用，反觀主流大廠的一些庫存水位確實會對于市場價格有明顯的一個調整的作用，所以我們東芯還沒有能力去主動調價從而試圖引領市場，目前我們的策略還是緊跟著市場波動而調整。

如果庫存水位有下降的趨勢的話，主要原因可能一個是主力大廠的供給在短時間之內出現緊缺。另外一個原因可能就是市場的需求行情由于新興的應用爆發而導致有一波激增。

2021年國家大力建設的新興領域也正在蓬勃發展，陳磊相信在國家不斷地大力扶持下，供應鏈上下游共同的努力下，中國芯片國產化發展之路將會越來越好。東芯半導體也會通過不斷的努力助力芯片國產化進程，加速產業自主化。