全球8英寸晶圓代工產能緊張，第四季度報價已全面喊漲。

產業鏈最新消息顯示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工企業均已上調8英寸晶圓代工報價，2021漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成。

受“宅經濟”影響前，在消費電子、車載、5G帶動下，8英寸晶圓產能緊張已是常態。

根據IC Insights發布的《2020-2024年全球晶圓產能》報告，到2024年，10納米以下先進制程市占率將增長至30%，10納米-20納米市占率約為26.2%，40納米以上成熟支撐占比約為37%。

在全球產能緊張的同時，國內研發能力逐步提升。近日，中科院正式宣布已研發出8英寸石墨烯單晶圓。該團隊表示“不管在產品尺寸、產品質量方面均處于國際領先地位。”

之前的晶圓都是以硅為原材料，作為碳基芯片材料的石墨烯晶圓是一種全新形態的芯片。石墨烯單晶圓要比傳統硅晶圓在性能上提高十倍以上，因此其芯片的穩定性和性能均有大幅提升。

但目前石墨烯晶圓還是一個概念，是否能實現商用還是未知。

而且目前硅基芯片在不斷發展，根據臺積電公布的信息，2nm工藝技術已經取得重大突破，未來五六年時間里，硅基芯片依舊是是市場上的主流產品。
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