国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

中芯國際表示14 納米良率已達業界量產水準 10多個先進工藝流片

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2020-11-20 10:44 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

日前,中芯國際聯席CEO梁孟松博士在投資者調研會議上透漏了公司最新進展,特別是在先進工藝上的最新情況。

梁博士表示,14 納米在去年第四季度進入量產,良率已達業界量產水準。隨著我們展現出的研發執行能力,客戶對中芯國際技術的信心也在逐步增強,我們將持續提升產品和服務競爭力,引入更多的海內外客戶。

我們第二代先進工藝技術n+1正在穩步地推進中,n+1正在做客戶產品驗證,目前進入小量試產,產品應用主要為高性能運算。

相對于第一代先進技術,第二代技術平臺以低成本客制化為導向,第二代相較于14納米,性能提高20%,功率減少57%,邏輯面積減少63%,集成系統面積減少55%。

總體來說,我們正在與國內和海外客戶合作10多個先進工藝流片項目,包含14納米及更先進工藝技術。

梁博士表示,我們相信,隨著5G物聯網、教育和工作場所的資訊數位化的興起,集成電路行業將涌現巨大的市場機遇。

為了推動公司的創新與發展,我們將持續推進研發工作,來服務并滿足客戶需求和不斷增長的數字消費市場,新專案、新節點的開展需要時間,我們將一步一腳印地穩步開發先進工藝技術 。

責任編輯:PSY

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    463

    文章

    54009

    瀏覽量

    465966
  • 中芯國際
    +關注

    關注

    27

    文章

    1450

    瀏覽量

    67979
  • 量產
    +關注

    關注

    0

    文章

    79

    瀏覽量

    23665
  • 流片
    +關注

    關注

    0

    文章

    31

    瀏覽量

    10023
  • 14納米
    +關注

    關注

    1

    文章

    15

    瀏覽量

    10517
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    存儲太貴!國際表示擔憂

    電子發燒友網報道(文/李彎彎)2025年11月14日,國際正式發布了其2025年第三季度財務報告。報告顯示,
    的頭像 發表于 11-15 08:27 ?1.3w次閱讀
    存儲太貴!<b class='flag-5'>中</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>國際</b><b class='flag-5'>表示</b>擔憂

    矽科技:半導體濕法工藝設備引領者

    在半導體制造領域,濕法工藝設備是保障芯片與性能的關鍵環節。矽科技憑借深厚的技術積累與持續創新,推出一系列先進的半導體濕法
    的頭像 發表于 01-19 13:49 ?227次閱讀

    Flip Chip水溶性助焊膏:高 · 低空洞 · 易清洗 · 適用于先進封裝

    先進封裝和高密度互連不斷發展的今天,助焊材料的穩定性與工藝窗口,直接影響與可靠性。DW225水溶性助焊膏,專為倒裝焊接(FlipChip)工藝
    的頭像 發表于 01-17 16:07 ?402次閱讀
    Flip Chip水溶性助焊膏:高<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b> · 低空洞 · 易清洗 · 適用于<b class='flag-5'>先進</b>封裝

    晶圓級封裝提升方案:DW185半導體級低黏度晶圓助焊劑

    晶圓級封裝的隱藏痛點:助焊劑選擇決定焊接質量在晶圓級封裝與先進互連工藝,焊點問題往往并不出現在“設備”,而是出現在一個被低估的環節——助焊劑選擇。焊點不圓、橋連頻發、回流后殘留難清、
    的頭像 發表于 01-10 10:01 ?234次閱讀
    晶圓級封裝<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>提升方案:DW185半導體級低黏度晶圓助焊劑

    國產芯片真的 “穩” 了?這家企業的 14nm 制程,已經悄悄滲透到這些行業…

    的控制芯片,甚至工業設備的傳感器,都能看到它的身影。 之前總擔心國產芯片 “產能跟不上、不夠高”,但查了下國際的最新動態:2025
    發表于 11-25 21:03

    “汽車智能化” 和 “家電高端化”

    ,要么因成本太高沒法普及,國際提升后,國產車企不用再 “卡脖子”,未來 10 萬級家用車
    發表于 10-28 20:46

    華大九天Vision平臺重塑晶圓制造優化新標桿

    摩爾定律驅動下,半導體產業正步入復雜度空前的新紀元。先進工藝節點的持續突破疊加國產化供應鏈的深度整合,不僅推動芯片性能實現跨越式發展,更使管理面臨前所未有的技術挑戰。
    的頭像 發表于 09-12 16:31 ?2215次閱讀
    華大九天Vision平臺重塑晶圓制造<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>優化新標桿

    廣立微DE-YMS系統助力紫光同管理

    廣立微(Semitronix)與國內領先的汽車電子及安全芯片供應商紫光同,在管理領域已開展近兩年深度合作。期間,廣立微DE-YMS系統憑借其快速、精準的
    的頭像 發表于 09-06 15:02 ?1655次閱讀
    廣立微DE-YMS系統助力紫光同<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>管理

    國際 7 納米工藝突破:代工龍頭的技術躍遷與拓能半導體的封裝革命

    流轉。這家全球第三大晶圓代工廠,正以每月 3 萬的產能推進 7 納米工藝客戶驗證,標志著中國大陸在先進制程領域的實質性突破。 技術突圍的底層邏輯
    的頭像 發表于 08-04 15:22 ?1.2w次閱讀

    N-TOPCon半電池正面切割工藝:PL/EL揭示磷擴散機制提升切割

    太陽能電池作為光伏組件的核心部件,其加工工藝直接影響組件功率與可靠性。為滿足組件電壓/電流靈活設計及適應晶硅電池大尺寸化趨勢,需將電池分割為小片。因此半技術成為行業主流,而熱激光分離TLS因其低熱
    的頭像 發表于 07-25 09:03 ?1478次閱讀
    N-TOPCon半<b class='flag-5'>片</b>電池正面切割<b class='flag-5'>工藝</b>:PL/EL揭示磷擴散機制提升切割<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>

    屹立創半導體除泡技術:提升先進封裝的關鍵解決方案

    在半導體制造領域,氣泡問題一直是影響產品和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高,封裝工藝日益復雜,如何有效消除制程的氣泡成為行業關注的焦點。
    的頭像 發表于 07-23 11:29 ?873次閱讀
    屹立<b class='flag-5'>芯</b>創半導體除泡技術:提升<b class='flag-5'>先進</b>封裝<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>的關鍵解決方案

    三星電子全力推進2納米制程,力爭在2025年內實現70%

    地位。業界普遍認為,目前三星的2納米制程仍不足30%。雖然有內部消息稱其初期已優于以往的
    的頭像 發表于 07-11 10:07 ?1268次閱讀
    三星電子全力推進2<b class='flag-5'>納米</b>制程,力爭在2025年內實現<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>70%

    下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!

    的結果 據Imec稱,通過模擬存儲器布局和振蕩器電路進行的測試證實了其優勢。在靜態存儲單元,由于同類器件的封裝更緊密且柵極間距減小,A10 的新版圖與 A14 納米
    發表于 06-20 10:40

    革新焊接工藝,MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高時代

    MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領域,工藝的每一個細節都決定著產品的成敗。而焊錫膏,這一看似微小的材料,卻承載著連接精密元件、保障的核心使命。如今,東莞市大為新材料技術有限公司以創新破局
    的頭像 發表于 04-25 10:37 ?829次閱讀
    革新焊接<b class='flag-5'>工藝</b>,MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>時代

    三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試

    %左右開始,隨著進入量產階段,會逐漸提高”。 星電子將在 12Hi HBM4 采用 1c nm DRAM 內存芯片和 4nm 邏輯芯片, 雖然邏輯芯片端的初始成績較為喜人,但 1
    發表于 04-18 10:52