11月6日消息，據國外媒體報道，從9月15日開始，使用美國技術、軟件設計和制造芯片的廠商，向華為銷售和制造芯片就需要得到美國批準，目前已有多家公司向美國提出了申請，高通也在其中。

高通向美國申請向華為出售芯片的消息，是高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）透露的。

從外媒的報道來看，莫倫科夫是在當地時間周三透露他們已向美國提出申請的，高通在當地時間周三發布了財報，在財報發布之后，他透露了這一消息。

不過，莫倫科夫也表示，雖然他們提出了向華為出售芯片的申請，但目前尚未收到任何回復，他也未透露是在何時提出申請的。

從外媒的報道來看，已有多家芯片廠商提出了向華為出售或代工芯片的申請，AMD、英特爾、臺積電、索尼和豪威科技，是已獲得了許可。

作為全球重要的智能手機處理器供應商，在臺積電不能為華為代工自研智能手機處理器的情況下，高通若能獲得向華為出售芯片的許可，在將有利于華為智能手機業務的發展。
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