11月1日晚間，聞泰科技發布公告稱，公司擬發行可轉債募資不超90億元。扣除發行費用后，本次募集資金將投資于聞泰無錫智能制造產業園項目、聞泰昆明智能制造產業園項目（二期）、聞泰印度智能制造產業園項目、移動智能終端及配件研發中心建設項目和補充流動資金及償還銀行貸款。

據公告中介紹，聞泰無錫智能制造產業園項目分為智能終端ODM生產制造子項、MOSFET 器件及SiP 模組封裝測試子項。本項目的智能終端ODM生產制造子項擬新建年產2500萬臺智能終端（包含智能手機、平板電腦、筆記本電腦、TWS 耳機等產品類型）的生產制造產線。
聞泰昆明智能制造產業園項目（二期）是擬新建年產3,000萬臺智能手機的生產制造產線，擴充聞泰科技目前已有的智能手機生產產能。聞泰印度智能制造產業園項目擬在印度新建年產1,500萬臺智能終端的生產制造產線，擴充海外制造基地產能，提高對全球知名客戶的服務能力。而移動智能終端及配件研發中心建設項目則是聞泰科技為滿足研發需求，擬在西安新建研發中心。

聞泰科技表示，為迎接5G商用帶來的新機遇，公司擬擴大智能終端ODM的制造產能，補充產能缺口，促進公司智能終端ODM業務的進一步發展，鞏固聞泰科技作為全球領先的智能終端 ODM 生產廠商的優勢地位，提高對全球知名客戶的服務能力。

另一方面，聞泰無錫智能制造產業園項目的MOSFET器件及SiP 模組封裝測試子項將新建年產24.40億顆MOSFET器件及SiP模組（System in Package，系統級封裝）的封裝測試產線，有利于擴大安世半導體在國內的封裝測試產能，夯實在MOSFET器件領域的產業布局；同時SiP技術充分利用了聞泰科技的系統集成能力和安世半導體的封裝測試能力，本項目的實施有利于加快推進 SiP 技術的落地和產業化應用，促進協同效應的發揮。

聞泰科技談到：“本次公開發行可轉換公司債券所募集的資金主要投資于聞泰無錫智能制造產業園項目、聞泰昆明智能制造產業園項目（二期）、聞泰印度智能制造產業園項目以及移動智能終端及配件研發中心建設項目，符合國家產業政策和公司的發展方向，具有良好的市場發展前景和經濟效益。本次募集資金投資項目建成和投產后，將推動公司主業升級，擴充生產制造產能，豐富公司產品種類，優化產品結構，使得公司的生產能力和生產效率進一步提高；同時也將提高海外知名度，增強對全球知名客戶的服務能力，對公司長期可持續發展具有重要的戰略意義。”

責任編輯：xj

原文標題：【企業動態】聞泰科技擬發行可轉債募資不超90億元

文章出處：【微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。